SEMI 化合物半导体标准技术委员会2021年度秋季会议
SEMI Standards Compound Semiconductor China TC Chapter Fall Meeting 2021

9/22-9/23 SEMI 化合物半导体活动安排
时间/Time 活动名称/Event
9月22日 13:00-16:30
Sep.22nd 13:00-16:30
SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会秋季会议
SEMI Standards Compound Semiconductor China TC Chapter Fall Meeting
9月23日 09:00-17:00
Sep.23rd 09:00-17:00
化合物半导体制造技术论坛
Compound Semiconductor Technology Forum
地点:3楼新华厅,芜湖华邑酒店(安徽省芜湖市弋江区长江南路34号)
Venue: Xinhua Ballroom, 3F of HUALUXE Wuhu (No. 34 Changjiang South Road, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province)

主办/Organizer:        
             
协办/Co-organizer:  
             
Thanks to:
             
支持媒体/
Supporting Media:
 

报名方式:活动注册报名已截止,如欲参会请至现场直接签到。若有任何疑问请联系SEMI中国办事处 Ein Wu [email protected]

一、会议时间 Meeting Time:
2021/9/22 星期三 Wednesday
地点:3楼新华厅,芜湖华邑酒店(安徽省芜湖市弋江区长江南路34号)
Venue: Xinhua Ballroom, 3F of HUALUXE Wuhu (No. 34 Changjiang South Road, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province)

13:00 – 13:30 签到入场 / Registration
13:30 – 13:50 会议开幕 / Welcome
13:50 – 13:55 审阅前次会议纪要 / Review and Approval of Previous Meeting Minutes
13:55 – 14:00 SEMI标准工作进展汇报 / SEMI Staff Report
14:00 – 14:15 SEMI各地区联合汇报(北美、欧洲、日本) / Liaison Reports
14:15 – 15:00 工作组汇报 / Task Forces Reports
15:00 – 15:40 全球投票申请 / Documents Request for Ballots
15:40 – 16:10 申请新项目 / New SNARFs Application
16:10 – 16:20 核心委员申请及续任 / Core Members Application and Renew
16:20 – 16:25 建设性意见讨论 / New Action Items
16:25 – 16:30 下次会议时间和地点 / Next Meeting Date & Locale

二、同期会议 Concurrent Meeting:
9月23日 化合物半导体制造技术论坛
Sep.23rd Compound Semiconductor Technology Forum

地点:3楼新华厅,芜湖华邑酒店(安徽省芜湖市弋江区长江南路34号)
Venue: Xinhua Ballroom, 3F of HUALUXE Wuhu (No. 34 Changjiang South Road, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province)
   
08:50-09:20   签到 / Registration
     
09:20-09:40
  欢迎致辞 / Welcome Remark
居龙,SEMI中国,总裁
Lung Chu, President of SEMI China
   
  芜湖市领导
   
09:40-09:55
  芜湖第三代半导体制造中心介绍及产业规划暨启迪半导体SiC MOSFET和GaN HEMT技术发布会
Introduction and Development Plan of Wuhu Advanced Semiconductor Manufacturing Co., Ltd & SiC MOSFET and GaN HEMT Technical Conference of WASMC

赵清,芜湖启迪半导体有限公司,董事长
Qing Zhao, Chairman of the Board, Wuhu Advanced Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
   
09:55-10:15
  启迪半导体的碳化硅和氮化镓工艺技术
Technology of SiC and GaN in Wuhu Advanced Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

王敬,芜湖启迪半导体有限公司,首席科学家
Jing Wang, Chief Scientist of Wuhu Advanced Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
   
10:15-10:45
  化合物半导体MOCVD设备技术及应用进展
Progress of MOCVD Equipment Technology and Its Application for Compound Semiconductor

郭世平,中微半导体设备(上海)股份有限公司,副总裁
Shiping Guo, VP of Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.
     
10:45-11:15
  5G通讯时代的氮化镓器件
GaN Device for 5G Communication Era

裴轶,苏州能讯高能半导体有限公司,技术副总裁
Yi Pei, VP of Technology, Dynax Semiconductor
   
11:15-11:45
  化合物半导体用国产光学检测设备的一些进展
Some Progress of Domestic Optical Inspection Systems for Compound Semiconductors

马铁中,昂坤视觉(北京)科技有限公司,CEO
Aris Ma, CEO of AK Optics Technology Co. Ltd
   
11:45-13:30   休息 / Break
   
13:30-14:00
  6英寸1200V SiC MOSFET工艺平台的测试认证
Towards Qualification of 1200V SiC MOSFET Process on 150mm Wafers

张永熙,上海瞻芯电子科技有限公司,总经理
Yongxi Zhang, CEO of InventChip Technology Co., Ltd.
   
14:00-14:30
  抛光技术在化合物半导体制造的应用
Applications of Polishing Technology in Compound Semiconductor Manufacture

刘泳沣,北京特思迪半导体设备有限公司,CEO
Yongfeng Liu, CEO of Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd.
   
14:30-15:00
  用于新型GaN功率器件的外延技术进展
Progress on GaN Epitaxial Technology for Novel Power Device

程凯,苏州晶湛半导体有限公司,董事长兼总裁
Kai Cheng, Board Chair/CEO of Enkris Semiconductor Inc.
   
15:00-15:30
  磷化铟和锑化镓衬底的量产技术、市场及发展趋势
Mass Production Technology, Market and Development Trend of InP and GaSb Substrates

赵有文,中国科学院半导体研究所,研究员/珠海鼎泰芯源晶体有限公司,首席科学家兼总工程师
Youwen Zhao, Researcher of Institute of Semiconductors, CAS/Chief Scientist & Chief Engineer of Zhuhai DT Wafer-Tech Co., LTD
   
15:30-16:00
  碳化硅单晶材料研究进展
王英民,中国电子科技集团公司第四十六研究所,首席专家
Yingmin Wang, Chief Expert of CETC 46
   
16:00-16:30
  碳化硅功率器件在电网中的应用
Application of Silicon Carbide Power Device in Power Grid

田亮,南瑞联研半导体有限责任公司,SiC技术总监
   
16:30-17:00
  超宽禁带晶圆级和热沉级金刚石衬底材料(Virtual)
Ultra Wide Band Gap Wafer and Heat Sink Diamond Substrates

张星,化合积电(厦门)半导体科技有限公司,CEO
Xing Zhang, CEO of Compound Semiconductor Manufacturing(Xiamen) Co., Ltd

三、会议地点 Meeting Location:
3楼新华厅,芜湖华邑酒店(安徽省芜湖市弋江区长江南路34号)
Xinhua Ballroom, 3F of HUALUXE Wuhu (No. 34 Changjiang South Road, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province)

四、报名方式 Registration:
报名方式:活动注册报名已截止,如欲参会请至现场直接签到。若有任何疑问请联系SEMI中国办事处 Ein Wu [email protected]

五、协议酒店房间预订 Restaurant Room Reservation:
芜湖华邑酒店(即活动举办酒店)
协议价格:高级房:CNY 450元/间/晚(含早);豪华江景房:CNY 550元/间/晚(含早)。若需预订住宿,请联系芜湖华邑酒店万健经理,电话15055766557。
预订口令(SEMI),酒店入住率较高,请妥善安排。

六、市场推广机会 Marketing Promotion Opportunity:
抓住市场推广良机,SEMI中国标准会议赞助细节如下:


七、交通提示 Traffic Reminder:
3楼新华厅,芜湖华邑酒店(安徽省芜湖市弋江区长江南路34号)
Xinhua Ballroom, 3F of HUALUXE Wuhu (No. 34 Changjiang South Road, Yijiang District, Wuhu City, Anhui Province)
»  距离芜湖站约8.5公里,车程约20分钟;
»  距离芜湖宣州机场约50公里,车程约1个小时
»  距离南京禄口国际机场约100公里,车程约1个半小时;
»  距离合肥新桥国际机场约180公里,车程约3个小时。
»  Venue to Huhu Railway Station 8.5 miles, 20 minutes’ drive.
»  Venue to Wuhu Xuanzhou Airport 50 miles, 1 hour’ drives.
»  Venue to Nanjing Lukou International Airport 100 miles, 1.5 hours’ drive.
»  Venue to Hefei Xinqiao International Airport 180 miles, 3 hours’ drive.

八、联系方式:
金燕 / Isadora Jin 吴迪 / Ein Wu
Tel: 021.6027.8578 Tel: 021.6027.8509
Email: [email protected] Email: [email protected]

主办/Organizer:        
             
协办/Co-organizer:  
             
Thanks to:
             
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