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11月14日,2024 SEMI大湾区产业峰会之SEMI半导体供应链国际论坛—绿色厂务论坛在广州成功召开,论坛旨在为全球半导体企业提供一个分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建、专业人才培养的平台,共同推动绿色转型,逐步实现共建可持续发展芯片厂。
随着集成电路产业的发展,未来的芯片将更加复杂。传统的晶圆级测试通常只覆盖部分性能,而完整的测试由封装后的成品测试(FT)来完成。
标准普尔预测每辆汽车的平均半导体含量将从2022年的854美元增长到2029年达1542美元,其中最主要的驱动力就是汽车功率器件和智能芯片。11月14日上午,“SEMI半导体供应链国际论坛-智能电动汽车芯片论坛”在广州召开,探讨了市场和产业链如何相互成就,把握发展机遇。
Jointly advancing AI development in the industrial sector
HHCK plans to fully acquire Hysol
SMIC: Some logic circuit production capacity will shift to power devices
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