SEMI 中国总裁冯莉在致辞中表示：首先感谢共同主办方 TÜV莱茵及赞助伙伴的专业支持。她指出，中国半导体产业发展欣欣向荣，但也面临复杂环境带来的机遇与挑战，AI 浪潮、供应链重构与生态建设是突破困局、实现高质量发展的核心。并强调，供应链韧性与安全是产业稳定基石，当前全球半导体供应链正重构，中国 2025 年二季度以超 1/3 份额保持全球最大半导体设备市场地位，本土企业北方华创已跻身全球前 10 设备商，半导体材料更是产业链协同关键纽带，需通过技术突破与多元合作构建 “弹性互补” 供应链。最后，她表示 SEMI 将提供开放中立平台促产业交流，预祝论坛成功，并愿本次论坛能给产业带来深刻广泛的思考。

共同主办方的TÜV 莱茵大中华区总裁夏波，在青岛向SEMI、各位来宾及业界同仁致欢迎辞：感谢 SEMI 中国的信任与合作伙伴的支持。此前冯总分享了产业格局与供应链韧性的见解，他在此基础上强调 “信任” 是支撑创新与合作的 “沉默基石”，并指出 AI 算力增长下芯片安全、全球供应链标准互认、产业绿色可持续的重要性。他介绍 TÜV 莱茵虽不造芯片，却能通过专业服务助力产业链设计端避风险、制造端建质量、市场端赢全球信任，愿与 SEMI 及同仁协作，将 “不确定性” 转为 “确定性”。最后他期待交流、预祝论坛成功，希望来宾领略青岛风光、度过愉快时光。

SEMI中国总裁冯莉分享了《全球半导体产业现状与展望》，聚焦全球与中国半导体产业现状及展望。全球市场方面，2024 年半导体销售额达 6305 亿美元（同比增 19.7%），2025 年预计超 7000 亿美元（增 11.2%），2030 年目标突破 1 万亿美元，AI 基础设施与汽车半导体为核心增长引擎。中国领域，2024 年 IC 产业销售额 1.4 万亿元（同比增 14%），晶圆厂产能占比持续提升，2028 年主流节点（22-40nm）产能将占全球 42%；大基金三期（3440 亿元）加码，聚焦设备、材料等关键环节。全球多国推产业扶持政策，SEMI 搭建开放协同平台，助力产业链合作，推动行业发展。

某头部晶圆厂安全负责人就《SEMI标准赋能中国半导体设备安全与卓越》做了演讲。全球 300mm 晶圆厂设备支出 2027 年将达 1370 亿美元，中国厂商迎增长机遇，但安全合规是供应链准入门槛，曾有蚀刻机台因材料易燃引发火灾致 10 亿损失、关厂 92 小时。核心是安全设计前置，SEMI S 系列（S2、S14 等）需融入设计端，从源头控风险，如 S2 要求研发阶段完成风险评估。实战中，EFEM 区域需设内部自解锁防人员被困，SiH4 管路气动阀用惰性气体驱动防反应。审核中常见缺证据、风险识别不足等问题，需供应商严把关、测试前置。报告呼吁企业从被动合规转向主动引领，以 SEMI 标准提竞争力，实现 “中国制造” 到 “全球智造” 飞跃。

青岛思锐智能科技股份有限公司副总经理陈祥龙分享了《协同发展：SEMI标准驱动国产半导体设备迈向安全与卓越》的演讲。介绍其布局：以青岛为总部、北京及芬兰为研发中心，业务覆盖 40 多国，服务 500 + 客户，推进 ALD 与离子注入（IMP）双轨发展。化合物半导体领域，GaN、SiC 功率器件沿用传统 Dit 量测标准存缺陷（如频率窗口窄、界面态问题），ALD 制备栅氧可优化界面、降低缺陷，提升器件性能。离子注入产品覆盖多应用，新机型（如 SRII-1.5M）需应对辐射防护，通过铅板防护、安全连锁等多维度管控，结合 SEMI 标准保障安全，同时满足 SiC 超结器件、smart cut 技术新需求。

北京北方华创微电子装备有限公司执委会委员、首席运营官郑金果探讨了《凝心聚力，共创高质量生态链》。全球半导体产业迈向万亿规模，12 寸晶圆设备 2025 年预计增长 20% 超千亿美元；中国大陆连续五年为全球最大装备市场，2024 上半年占比 46%，北方华创 2024 年位列全球装备企业第六，实现国产突破。 供应链面临技术（精度要求高、迭代快）、供应（进出口限制、全球化脆弱）、人才短缺等挑战，零部件存在技术、资金、市场壁垒及协同不足问题。北方华创以 “保障稳定、自主可控、建生态圈” 为战略，分阶段推进国产化，通过 “4X4” 策略选战略供应商，建 NSQS 体系赋能质量，联合开发技术。呼吁终端 - 设备 - 零部件协同，零部件企业提升质量与服务，共促产业高质量升级。

TÜV莱茵大中华区工业机器副经理Vincent Jow带来了《基于SEMI®指南要求的半导体设备风险评估概要》的演讲。半导体设备风险评估需依 SEMI 指南，以 4W+1H 框架明确：目标是无不可接受风险，按 S2/S10/S14 执行，涉及厂商、用户等多方，需在设计阶段及更新时开展。流程上，先以 4M+1E（人 / 机 / 料 / 法 / 环）做准备，再用 Checklist（S10 RI-1）、HazOp（IEC 61882）、What-If 等方法识别危害、分析风险；还需按条件判断是否需 S14 报告。要求方面，S2/S14 需分析火灾风险（燃料 / 火源 / 氧化剂）并制定缓解措施，S2 需评估化学危害（如化学品混合、排放），最终需向用户提供含化学、火灾、环境风险的完整评估文件。

TÜV莱茵欧洲区工业机器经理 Jan Hoehne 在《适用欧洲市场的全球半导体设备标准剖析》主题分享中，围绕欧洲市场准入要求与主要安全标准体系进行深入解析，帮助中国半导体设备制造商准确理解并对接欧洲合规路径，为设备出口海外、尤其进入欧洲市场提供重要指引。与此同时，欧洲系列标准亦与 SEMI 标准（尤其 S2）相互补充，为企业提升产品安全与国际竞争力奠定基础。

长鑫科技集团股份有限公司Jonathan Chen探讨了《SEMI标准在半导体设备安全工作的应用实践与发展展望》。2024 年中国半导体设备市场规模约 2230 亿元，2025 年预计达 2300 亿元，行业增长下设备安全受重视。SEMI 标准价值突出，S2 成设备进厂准入门槛，还能输送专业人才、搭建行业交流平台及助力全球化。但存在局限：S2 本质是指南，缺 B/C 类细化标准，有模糊地带；评估依赖经验，缺数据库支撑；非本质安全，如储罐溢流防护，欧盟需双独立传感器，SEMI 仅单传感器即可。未来计划整合 SEMI S 系列与过程、功能安全做风险评估，建立 B/C 类技术规格及立体数据库与行业案例库。

SEMI China闫晗分享了《SEMI标准：构筑全球半导体供应链的韧性基石》。SEMI 是全球半导体供应链的韧性基石，1970 年成立，现拥有 1100 + 条标准、3000 + 家会员企业，贯穿 “材料 - 设备 - 工艺 - 环境 - 安全 - 数据” 全产业链，构建行业 “通用技术语言”。未遵循其标准易致重大损失，如设备接口不匹配耗资 300 万、特气超标损失 500 万、台积电曾因病毒攻击损失 11 亿。标准分 S（安全）、E/A（自动化）等系列，SEMI China 已发布 54 条标准，光伏领域助企业降出口成本 40%。SEMI 标准可缩短设备调试周期 30%、解决跨环节兼容问题，报告呼吁头部企业牵头共建协同平台，提升中国供应链全球话语权。

中微半导体设备（上海）股份有限公司副总裁沈晓敏深入剖析了《半导体产业链的ESG挑战与协同发展》。中微公司 2004 年成立，2019 年科创板上市，拥有五类国际先进半导体设备，2028 年厂房面积将达 75 万㎡。半导体产业链面临碳减排难、能耗高、碳足迹核算复杂等 ESG 挑战。中微以 “五个十大” 为 ESG 管理基石，设三级管理架构，推进产品绿色设计（如双反应台降本 30%），目标 2035 年运营碳中和，还实践可再生能源、水资源循环、可持续包材，投身公益且合规，同时推动产业链 ESG 协同，获 MSCI BBB、福布斯中国 ESG 50 等多项奖项。

华海清科股份有限公司技术中心资深总监许振杰关于《CMP机台国产化与 SEMI 标准的融合》作了汇报。华海清科（股票 688120）源于清华，2022 年科创板上市，是集成电路高端装备商，CMP 装备国产化成果突出 —— 约 700 台设备进入国内产线，2024 年出货 250 台，新增市占率超 60%，获国家技术发明奖。
公司将 SEMI 标准融入产品安全管理、标识、互锁、测试等环节，推动开发量产转化与行业认知统一，实现从 “跟随” 到参与标准制定。还建议 SEMI 明确材料阻燃国标要求、关键元器件合规界定及风险评估量化标准。

江苏微导纳米科技股份有限公司深产品安全经理苏云姗带来了《基于SEMI标准的半导体ALD设备安全设计解析》的演讲。江苏微导纳米于2015 年成立，2022 年科创板上市，是全球半导体、泛半导体高端微纳装备商，以 ALD 技术为核心，业务覆盖集成电路、光伏等领域，有夸父 ®KF 系列、iTomic HiK 等产品，获江苏省首台套重大装备等荣誉。报告解析 ALD 设备安全设计，辨识机械、电气、热等多类危险，依 SEMI S2/S8/S10 等标准设防护（如化学源火灾用排气通风、N₂置换控风险）。还指出 SEMI S30 导入难点，如含能物质判定难、自锁自关门设计难等，需上下游协同解决。

上海芯上微装科技股份有限公司产品经理唐彩红，就《化合物半导体光刻机的探索与创新》发表演讲。聚焦化合物半导体光刻机探索与创新。化合物半导体具宽禁带、高击穿电场等优势，应用于射频、功率等器件，2030 年市场预计达 250 亿美元，功率器件是最大且增速最高的细分领域，其光刻多用 i-line/KrF 机，面临衬底兼容、套刻精度等难点。AMIES 新型光刻机专为化合物半导体设计，i-line 光源，分辨率≤350nm L/S，套刻≤40nm，兼容 2-8 寸衬底，借 Mapping 调焦、同步运动等技术破工艺难题，COO 优于竞品。AMIES 专注高端半导体装备，2025 年交付第 500 台步进光刻机，获工博会 CIIF 大奖。

本次论坛从起心动念到圆满举办，源自于会议主办方以及半导体制造供应链各方专家以SEMI平台，致力于中国企业参与半导体国际标准发展，以实现中国半导体制造高水平安全与可持续发展。