由SEMI中国主办，广东中图半导体科技股份有限公司承办及赞助，光达制造、特思迪、北方华创、上海提牛、神工半导体、矽美科、连城数控、山东天岳赞助的SEMI中国化合物半导体标准技术委员会2023年度春季会议4月26日在东莞光大We谷顺利召开。

本次会议上，华灿光电、北方华创、常州臻晶、中图半导体、昂坤视觉、南大光电、博蓝特、天通股份、中电科13所、芯塔电子、苏州能讯、瀚天天成、连城数控、晶安光电、兆远科技、广东先导、中微半导体、陕煤研究院等共计50余家企业及科研院所的80余位委员及专家代表参加了会议。

本次会议上， SEMI中国高级总监冯莉为 “SEMI HB4-0122，修订HB4：高亮度LED制造设备通信接口规范”，“SEMI HB14-0223，图形化蓝宝石衬底上图形的几何参数测试方法”主编单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司、矽美科软件（上海）有限公司、黄山博蓝特半导体科技有限公司及各参编单位颁发标准发布证书。

本次会议上，经委员会的审议和投票，连城数控科技有限公司半导体晶体事业部总经理胡动力以及苏州晶湛半导体有限公司技术总监陶国桥成功当选SEMI中国化合物半导体标准技术委员会核心委员。华灿光电王江波、株洲中车刘国友、株洲中车李诚瞻、瀚天天成冯淦、润新微电子王荣华、苏州能讯钱洪途、陕煤研究院刘志斌、苏州半导体激光创新研究院李顺峰、湖南三安张洁、常州臻晶陆敏、安徽芯塔倪炜江、南大光电陈化冰到期成功续任。