SEMI中国信息控制标准技术委员会2021年度冬季会议12月20日在上海顺利召开。

现场有来自珂矽信息技术、上扬软件、华力微电子、施耐德电气、上微、安靠、鼎格、上海微技术工业研究院、昕谋软件、优腾科技，线上拨入有：北方华创、万物云、中微半导体、矽美科、安靠、赛美特、通富微、长电科技、哥瑞利、竹辉科技、SCREEN、PEER GROUP、IKAS，共计20余家企业及科研院所的30余位委员及专家代表参加了会议。

会议现场SEMI高级项目总监戚发鑫为施耐德电气（中国）有限公司电子行业负责人王文韬、安靠封装测试(上海)有限公司副总裁何国锋颁发核心委员聘任证书。

本次会议上委员会批准成立先进后道工厂集成工作组（ABFI TF)。由珂矽软件、安靠、通富微共同担任组长，鼎格、上微、矽美科、长电科技、华创等行业内资深专家构成工作组成员。先进后道工厂集成工作组（ABFI TF) 旨在探索、评估和开发适用于后道设备（Bump, Chip Probing, Assembly, Final Test and Sensor）的设备自动化标准集合，以实现和提高半导体制造的封装和测试的全自动化过程。

会议的最后，SEMI中国信息控制标委会计划于2022 SEMICON同期举办春季会议。

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SEMI成立50多年来，一直致力于国际标准的制定，成功搭建了半导体、平板显示器、LED、光伏、MEMS、纳米科技等国际产业技术标准的讨论平台，有效提升了行业技术交流的效率，加速新技术的成熟和量产，推动技术革新，加强产品的可靠性和提高生产力。加强企业竞争力，降低产品进入全球市场的门槛。

SEMI全球有5000多名志愿者、来自2000多家公司投身于SEMI国际产业技术标准活动，他们分别来自美洲、欧洲、日本、韩国、中国大陆及台湾地区等地，代表着全球各地产业的呼声和需求。目前SEMI全球已成立了20个标准委员会及200个工作小组为推动全球产业标准的制定贡献力量。目前已经制定了高达1056项、16大类的标准及安全相关准则，并广为全球IDM厂、晶圆厂、封装测试厂等应用。