SEMI集成包装，组装和测试小组
关于SiPAT
SEMI技术社区
SEMI集成封装，测试（SiPAT）技术社区的目标是促进欧洲半导体封装，测试的行业的可持续发展。代表来自具有半导体封装，组装或测试制造和/或设计能力的SEMI成员公司。
SiPAT的目的是促进集体参与并支持解决问题，而这些问题可以作为一个行业协会而不是作为一家单独的公司而更有效地进行。这些动作可能包括但不限于：
- 在欧美开发和维护强大的后端网络
- 欧美供应商与设备/包装制造商之间的相互意识增强
- 识别和报告欧洲SiPAT成员的能力
- 对后端设施操作进行基准测试。
- 倡导和游说欧盟包装，组装和测试行业
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发起由欧盟资助的项目提案
SiPAT技术社区章程
欧洲SiPAT分会成员名单
欧洲SiPAT组织结构
SEMI主持包装和测试社区
欧洲SiPAT结构
如果您有兴趣加入专注于包装，组装和测试常见问题的SEMI特别兴趣小组，请通过[email protected]与Tom Salmon联系。
Heterogeneous Integration Roadmap
Heterogeneous Integration Roadmap activities continue -- sponsored by the IEEE Electronics Packaging Society (EPS), SEMI, IEEE Electron Devices Society (EDS), IEEE Photonics Society and the ASME EPPD Division, with the intention of expanding the roadmap collaboration to other IEEE Technical Societies that share interest in the Heterogeneous Technology Roadmap as well as to organizations outside IEEE that share this common vision for the roadmap.
