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由中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京半导体行业协会、北京集成电路学会、北方集成电路技术创新中心(北京) 有限公司、SEMI China共同主办的2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会将于9月11日-9月13日在北京经济技术开发区隆重举行。(9月11日为高峰论坛,12-13 日为专题分论坛)

IC制造发展产业链论坛由SEMI China主办,该论坛将聚焦于集成电路制造的全球化合作、产业链协同发展以及技术热点新动态等核心议题。通过业内大咖和专家的精彩分享,参会者将能够深入了解当前国际形势下集成电路产业的发展路径,以及如何通过技术创新和产业链协同来推动行业的可持续发展。

IC制造发展产业链论坛
时 间: 9月12日(星期四) 09:00-12:00
地 点: 北京经济技术开发区荣昌东街6号北人亦创国际会展中心C馆A会议室
承办方: SEMI China、北京半导体行业协会
9:00-9:05 Opening Remarks/开幕致辞
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
居龙,SEMI全球副总裁,中国区总裁
Moderator /主持人:
孙贤波 高级经理 SEMI China
9:05-09:30 《New Development of ICP Etching for Advanced Patterning》
蒋中伟 博士
第二蚀刻事业单元副总经理 北京北方华创微电子装备有限公司
09:30-09:55 《国产离子注入机是怎样炼成的》
陈克禄
总经理 上海凯世通半导体股份有限公司
09:55-10:20 《芯源微高产能Track运用现状》
谢永刚
总监 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
10:20-10:45 《磨、抛减薄工艺及设备解决方案》
刘远航 博士
事业部总经理 华海清科股份有限公司
10:45-11:10 《亚纳米级先进光学叠加人工智能赋能集成电路制造良率管理》
蒯多杰 博士
技术科学家 镁伽科技
11:10-11:35 《FTIR红外膜厚测量设备的应用和优势》
郑适禹
副总经理 盖泽华矽半导体科技 (上海) 有限公司
11:35-12:00 《六轴洁净室机器人助力半导体智能制造》
夏超
机器人事业部总监 史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司
12:00 抽奖