| SEMI 化合物半导体活动安排 | |
| 时间/Time | 活动名称/Event |
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2024/06/12 13:30-17:10 |
SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会春季会议 SEMI Standards Compound Semiconductor China TC Chapter Spring Meeting |
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2024/06/13 09:00-17:00 |
SEMI 化合物半导体产业国际论坛 SEMI Compound Semiconductor Industry International Forum |
| 地点：青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号) | |
| 主办/Organizer： |
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| 承办及赞助/Co-organizer & Sponsor： |
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| 赞助/Sponsor： |
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欢迎致辞 / Welcome Remark 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
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8英寸碳化硅衬底制备技术及发展趋势 Preparation Technology and Development Trend of 8-inch SiC Substrate 崔景光，副总工程师，河北同光半导体股份有限公司 |
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抛光技术在化合物半导体制造的应用 Application of polishing technology in compound semiconductor manufacturing 刘泳沣，CEO，北京特思迪半导体设备有限公司 Yongfeng Liu, CEO of Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd. |
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半导体先进键合集成技术与应用 母凤文，董事长&总经理，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 Fengwen Mu, CEO, Innovative Semiconductor Substrate Technology Co. Ltd. |
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（←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration） | 化合物半导体春季会议为您提供产品展示机会：咨询台展位热销中，数量有限，欢迎订购！ | |
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| 项目 | 权益 |
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标准展台赞助 （仅春季） |
• 会议厅外指定位置标准展位一张（包含一桌约1.8米*0.45米，二椅） • 会场放置公司广告牌1块 （赞助商提供） • 4个免费参会名额（含会议资料） • 主持人宣读赞助公司名称 • SEMI中国标准会议通知页面刊登公司LOGO附链接 |
| 李晓倩 / Cassie Li | 吴迪 / Ein Wu | ||
| Tel: 021.6027.7645 | Tel: 021.6027.8509 | ||
| Email: [email protected] | Email: [email protected] |
| 主办/Organizer： |
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| 承办及赞助/Co-organizer & Sponsor： |
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| 赞助/Sponsor： |
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沪公网安备31011502000679号