SEMI 化合物半导体活动安排 | |
时间/Time | 活动名称/Event |
2024/06/12 13:30-17:10 |
SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会春季会议 SEMI Standards Compound Semiconductor China TC Chapter Spring Meeting |
2024/06/13 09:00-17:00 |
SEMI 化合物半导体产业国际论坛 |
地点:青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号) |
主办/Organizer: | |||||
承办及赞助/Co-organizer & Sponsor: | |||||
赞助/Sponsor: | |||||
欢迎致辞 / Welcome Remark 居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
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抛光技术在化合物半导体制造的应用 Application of polishing technology in compound semiconductor manufacturing 刘泳沣,CEO,北京特思迪半导体设备有限公司 Yongfeng Liu, CEO of Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd. |
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半导体先进键合集成技术与应用 母凤文,董事长&总经理,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 Fengwen Mu, CEO, Innovative Semiconductor Substrate Technology Co. Ltd. |
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化合物半导体春季会议为您提供产品展示机会:咨询台展位热销中,数量有限,欢迎订购! | |
项目 | 权益 |
标准展台赞助 (仅春季) |
• 会议厅外指定位置标准展位一张(包含一桌约1.8米*0.45米,二椅) • 会场放置公司广告牌1块 (赞助商提供) • 4个免费参会名额(含会议资料) • 主持人宣读赞助公司名称 • SEMI中国标准会议通知页面刊登公司LOGO附链接 |
李晓倩 / Cassie Li | 吴迪 / Ein Wu | ||
Tel: 021.6027.7645 | Tel: 021.6027.8509 | ||
Email: [email protected] | Email: [email protected] |
主办/Organizer: | |||||
承办及赞助/Co-organizer & Sponsor: | |||||
赞助/Sponsor: | |||||