SEMI 化合物半导体活动安排
时间/Time 活动名称/Event
2024/06/12 14:00-17:10
SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会春季会议
SEMI Standards Compound Semiconductor China TC Chapter Spring Meeting
2024/06/13 09:00-17:00
SEMI 化合物半导体产业国际论坛
地点:青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号)

           
主办/Organizer:    
           
承办及赞助/Co-organizer & Sponsor:        
           
赞助/Sponsor:  
           
   
           
         

报名方式:请于2024/6/10 17:00前通过在线登记或填写《参会回执》发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected] (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2024/6/10 17:00.
(←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration)

一、会议时间 Meeting Time:
2024/6/12 14:00-17:10
地点:青岛海天金融中心酒店

14:00 – 14:30 签到入场 / Registration
14:30 – 14:50 会议开幕 / Welcome & Call to Order
14:50 – 14:55 审阅前次会议纪要 / Review and Approval of Previous Meeting Minutes
14:55 – 15:00 SEMI标准工作进展汇报 / SEMI Staff Report
15:00 – 15:10 联合汇报 / Liasion Reports
15:10 – 15:20 工作组汇报 / Task Forces Reports
15:20 – 16:20 新工作组申请 / New Task Force Application
16:20 – 16:25 建设性意见讨论 / New Action Items & Update
16:25 – 16:30 下次会议时间和地点 / Next Meeting Date & Locale
16:30 – 17:10 核心委员申请及续任 / Core Member Application and Renew

二、同期会议 Concurrent Meeting:
SEMI 化合物半导体产业国际论坛
2024/6/13
地点:青岛海天金融中心酒店

Agenda:
   
  欢迎致辞 / Welcome Remark
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
     
  8英寸碳化硅衬底制备技术及发展趋势
Preparation Technology and Development Trend of 8-inch SiC Substrate

崔景光,副总工程师,河北同光半导体股份有限公司
     
  抛光技术在化合物半导体制造的应用
Application of polishing technology in compound semiconductor manufacturing

刘泳沣,CEO,北京特思迪半导体设备有限公司
Yongfeng Liu, CEO of Beijing TSD Semiconductor Co., Ltd.
     
  半导体先进键合集成技术与应用
母凤文,董事长&总经理,北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
Fengwen Mu, CEO, Innovative Semiconductor Substrate Technology Co. Ltd.
     
  增强型傅里叶变换红外光谱在SiC多层膜全面表征中的应用
Comprehensive characterisation of SiC multilayers with enhanced FTIR spectroscopy

Dr. Peter Basa, Deputy Manager of Optical Measurement Technologies Division, Semilab Co. Ltd.
     
  超宽禁带氧化镓基化合物半导体
Ultrawide bandgap gallium oxide compound semiconductor

陈子强,助理教授,香港科技大学(广州)
Tan Chee Keong, Assistant Professor, The Hong Kong University of Science and Technology (Guangzhou)
     
  大尺寸碳化硅衬底生长技术的挑战与进展
Challenges and progress in the growth technology of large-sized silicon carbide substrates

邱艳丽,研发部部长,合肥世纪金芯半导体有限公司
     
  金刚石材料检测及应用可靠性分析
Test and Application Reliability Analysis of Diamond

袁瑞成,金刚石检验检测中心主任,化合积电(厦门)半导体科技有限公司
     
  打造第三代半导体制造关键设备-原子层沉积和离子注入
Key Equipment to Enable Third Generation Semiconductor Manufacturing – Atomic Layer Deposition & Ion Implantation

陈祥龙,副总经理,青岛四方思锐智能技术有限公司
     

更多讲师,敬请期待......


三、报名方式 Registration:
报名方式:请于2024/6/10 17:00前通过在线登记或填写《参会回执》发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected] (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2024/6/10 17:00.
(←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration)

四、住宿推荐 Hotel Reservation:
酒店名称:青岛海天金融中心酒店(青岛市崂山区仙霞岭路29号)
协议价格:550。房型规格:大/双床房-1/间1晚(含早),若需预定住宿,请联系刘经理17657162086、梁经理17806266119
预订口令:“semi会议”。酒店费用自理。酒店入住率较高,请妥善安排。

五、交通提示 Traffic Reminder:
会议地址:青岛海天金融中心酒店 (山东省青岛市崂山区仙霞岭路29号)
» 距离青岛胶东国际机场56.01公里,车程约53分钟;
» 距离青岛北站14.4公里,车程约30分钟。

六、市场推广机会 Marketing Promotion Opportunity:
化合物半导体春季会议为您提供产品展示机会:咨询台展位热销中,数量有限,欢迎订购!

项目 权益
标准展台赞助
(仅春季)
 • 会议厅外指定位置标准展位一张(包含一桌约1.8米*0.45米,二椅)
 • 会场放置公司广告牌1块 (赞助商提供)
 • 4个免费参会名额(含会议资料)
 • 主持人宣读赞助公司名称
 • SEMI中国标准会议通知页面刊登公司LOGO附链接

年度赞助方案:
抓住市场推广良机,SEMI年度中国标准会议赞助细节如下:



七、联系方式:
李晓倩 / Cassie Li 吴迪 / Ein Wu    
Tel: 021.6027.7645 Tel: 021.6027.8509    
Email: [email protected] Email: [email protected]    

           
主办/Organizer:    
           
承办及赞助/Co-organizer & Sponsor:        
           
赞助/Sponsor: