SEMI中国访日代表团中日企业交流会
Dec.10th-16th, 2023
依托SEMI全球产业资源和平台优势，SEMI China将于2023年12月组织“SEMI日本代表团”，期间将拜访四家企业涵盖主机台、材料、零部件等。同时在SEMICON Japan期间举办“中日企业对接会”，协助企业交流经验，交换产业信息，促进合作项目。帮助中国企业与日本本地企业的沟通合作，推进共建中日半导体产业生态系统。欢迎SEMICON参展展商和赴日参展观众报名参加。
活动方案
基本方案周日开始活动，周六正式行程结束，周六或周日返回
12月10日 周日 各自由中国各地机场自行飞往东京机场，入住酒店。
12月11日 周一 9:30-11:00日东电工/Nitto 14:00-15:00 HDS/ハーモニックドライブ（東京オフィス）
12月12日 周二 9:30-11:00レゾナック/Resonac(日立化成＋昭和电工）14:00-15:00ニコン /NIKON（展示厅）。
12月13日 周三 SEMICON Japan 开幕式，日本企业展位拜访。
12月14日 周四 SEMICON Japan 日本企业展位拜访。
12月15日 周五 SEMICON Japan闭幕式，团队交流活动。
12月16日 周六 行程结束，自由安排周六或者周日回国。
本次活动主要地点为日本东京及周边
十二月平均温度是5℃-12℃，十二月为旱季，降水较少
活动相关须知
各位代表承担各自的签证/机票/酒店费用（大部分行程需要大巴接送，为统一管理，SEMI将统一预定酒店）， 在日本的其它交通费用（如新干线，大巴）、膳食费以及旅行社服务费：会员价6800元/人、非会员8800元/人。除此之外，SEMI不收取任何费用！
报名请联系SEMI中国 Xianbo Sun ( 孙贤波，Tel: 021-60278569 Mobile: 18116133438 Email: [email protected] )
考虑到签证时间等因素，请尽快报名并办理签证申请／机票预订。 欢迎大家对日程／安排等提意见，计划还在进一步完善中.
本次名额限定15人，本活动会员优先，先报名的优先安排, 人数到限额报名截止，报名截止日期11月17日。