SEMI将邀请集成电路核心企业，召开“SEMI EHSS专委会节能降碳工作组研讨会”，共同就节能问题展开研讨，引发产业界对于节能的共识与探究。研讨会将介绍最新《半导体设备能源与材料利用效率指南》、《设备节能模式通讯规范》、《用于节能模式通讯的SECS-II 规范》、《子系统节能模式通讯规范》，寄希望开拓适合集成电路发展的国内团标。
| SEMI活动安排 | |
| 时间 | 活动名称 |
| 9月21日 13:00-17:00 | SEMI EHSS专委会节能降碳工作组研讨会 |
| 地点：合肥高新区管委会 一楼 多功能厅（蜀山区望江西路860号） | |
| 主办： |
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支持单位： |
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主要议程：
| 13:00-13:30 | 领导致辞 |
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合肥高新区半导体投资促进中心领导 SEMI 全球副总裁，中国区总裁 居龙 SEMI EHSS 专委会主席，长鑫存储技术有限公司 SEMI EHSS 专委会主席，长江存储科技有限责任公司 |
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| Session 1 | 半导体产业节能降碳政策下的风险与机遇 |
| 13:30-13:45 |
半导体设备节能减排的技术创新和面临的挑战 北方华创，产品安全部 |
| 13:45-14:00 |
产品创新助力价值链碳减排 中微半导体设备（上海）股份有限公司，QEHS部 |
| 14:00-14:25 |
高质量发展与极致能效 东南大学碳研院（长三角碳中和战略发展研究院），副院长，王培红教授 |
| Session 2 | 半导体产业节能降碳政策下的风险与机遇 |
| 14:25-15:10 |
《半导体设备能源与材料利用效率指南》 米格实验室，技术总监，孙吟龙 |
| 15:10-15:55 |
SEMI《设备及子系统的节能模式通讯规范》 珂矽信息技术（上海）有限公司，执行副总，刘波 中微半导体设备（上海）股份有限公司，软件部，曹涵 |
| 15:55-17:00 | Fab工厂端节能计划与实施 圆桌探讨 |
| 17:00-17:10 | 工作组组长及成员介绍 |
报名方式：
请于2023/9/18 17:00前通过在线登记完成会议登记。若有任何疑问，请联系SEMI中国办事处Ein Wu [email protected]。
（←移动端在线登记二维码） 交通提示：
| 地点： | 合肥高新区管委会 一楼 多功能厅（蜀山区望江西路860号） |
| » | 距离合肥新桥国际机场 27公里，车程约30分钟； |
| » | 距离合肥南站18公里，车程约30分钟； |
| » | 距离合肥站24公里，车程约40分钟。 |
联系方式：
| 金燕 / Isadora Jin | 吴迪 / Ein Wu |
| Tel: 021.6027.8578 | Tel: 021.6027.8509 |
| Email: [email protected] | Email: [email protected] |
| 主办： |
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支持单位： |
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