由杭州市投资促进局、萧山区人民政府、CASPA华美半导体和SEMI联合发起主办的“中国(杭州)国际半导体产业高峰论坛”将以“半导体芯片发展及设备研讨”为主题,集聚半导体产业上下游的知名厂商和行业专家,共同讨论在新一轮的发展机遇下,半导体产业如何乘势而上,抢占先机,同时研究在半导体的产业链和广泛应用范围中,区域发展要如何找准切入点。
会议时间:
2023年2月16日—2月17日
会议地点:
杭州市萧山区明星路485号英冠索菲特酒店
会议议程
DAY 1(2月16日下午)
(一) 嘉宾致辞 (13:00-13:30)
·政府领导致辞
·华美半导体协会上海联谊会会长
印義言博士
·SEMI全球副总裁/中国区总裁
居龙先生
(二) 主旨演讲 (13:35-16:25)
主讲人 |
主题 |
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姜宁 IMEC中国战略合作长 |
《当前急需发展的半导体领域及技术》 |
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Web Chang
Chrromax |
《碳化硅8寸晶圆的长晶技术及用AI检测碳化硅晶圆的缺陷》 |
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杨浩 青芯半导体科技CEO |
《3D-IC芯片的研究与设计进展》 |
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江喜平 西安紫光国芯半导体有限公司总经理 |
《嵌入式堆叠DRAM技术及应用》 |
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石松华 此芯科技CAD/IT总监 |
《EDA上云现状与分析》 |
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梁钊 金浦智能业务董事 |
《穿越周期的半导体投资》 |
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于光辉 |
《半导体设备市场探讨》 |
欢迎晚宴 VIP Dinner(17:30-20:00) (晚宴预约联系18668161875) |
DAY 2(2月17日全天)
(一) 嘉宾致辞 (09:30-10:10)
·政府领导致辞
·华美半导体协会上海联谊会会长
印義言博士
·SEMI全球副总裁/中国区总裁
居龙先生
·当地政府分享
(二) 院士致辞 (10:10-10:40)
·浙江大学微纳电子学院院长
吴汉明院士 (15分钟)
·中国半导体协会专家委员会主任
严晓浪教授 (15分钟)
(三) 主旨演讲 (10:40-12:20)
主讲人 |
主题 |
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丁辉文 上海芯易路科技发展中心总经理 |
《创新创业的要素和生态分析》 |
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徐鸿涛 华美半导体协会上海分会理事、矽典微创始人、复旦大学微电子学院研究员/博士生导师 |
《毫米波智造美好生活》 |
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叶兆屏 南京泰艾微电子 CEO |
《电池管理系统(BMS)芯片技术为储能产业发展添翼》 |
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Edwin |
《AI应用在消费品市场和价格分析领域》 |
自助午餐(12:20-13:00) |
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韩继国 无锡华瑛微电子技术有限公司资深副总裁 |
《任重道远的国产化装备之路》 |
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Bill Wang 前Mentor公司销售总监 |
《国产EDA软件的现状与突破口》 |
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严晓 上海伏达储能数字化研究院院长 |
《电化学储能数字化生态建设》 |
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李立 海辰半导体(无锡)有限公司执行董事 |
《海力士代工事业落地中国》 |
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单建明 上海凸版光掩模有限公司负责人 |
《高阶掩模版的制作特点》 |
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薛松 华美半导体协会 (CASPA)前会长 |
《CMOS图像传感器技术的发展历程与未来展望》 |
茶歇休息(15:30-16:00) |
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参观考察(路线待定)(16:00-17:30) |
会议报名
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