由杭州市投资促进局、萧山区人民政府、CASPA华美半导体和SEMI联合发起主办的“中国(杭州)国际半导体产业高峰论坛”将以“半导体芯片发展及设备研讨”为主题,集聚半导体产业上下游的知名厂商和行业专家,共同讨论在新一轮的发展机遇下,半导体产业如何乘势而上,抢占先机,同时研究在半导体的产业链和广泛应用范围中,区域发展要如何找准切入点。


会议时
2023年2月16日—2月17日

会议地点:
杭州市萧山区明星路485号英冠索菲特酒店

会议议程

DAY 1(2月16日下午)

(一) 嘉宾致辞 (13:00-13:30)

·政府领导致辞


·华美半导体协会上海联谊会会长
  印義言博士


·
SEMI全球副总裁/中国区总裁
  居龙先生
   

(二) 主旨演讲 (13:35-16:25)

主讲人

主题


姜宁 

IMEC中国战略合作长

《当前急需发展的半导体领域及技术》


Web Chang 

Chrromax
CEO

《碳化硅8寸晶圆的长晶技术及用AI检测碳化硅晶圆的缺陷》


杨浩 

青芯半导体科技CEO

《3D-IC芯片的研究与设计进展》


江喜平 

西安紫光国芯半导体有限公司总经理

《嵌入式堆叠DRAM技术及应用》


石松华 

此芯科技CAD/IT总监

《EDA上云现状与分析》


梁钊 

金浦智能业务董事

《穿越周期的半导体投资》


于光辉
斯科维尔(上海)半导体设备有限公司副总经理

《半导体设备市场探讨》

欢迎晚宴 VIP Dinner(17:30-20:00)
(晚宴预约联系18668161875)



DAY 2(2月17日全天)

(一) 嘉宾致辞 (09:30-10:10)

·政府领导致辞


·华美半导体协会上海联谊会会长
  印義言博士

·SEMI全球副总裁/中国区总裁
  居龙先生
 

·当地政府分享
                   

(二) 院士致辞 (10:10-10:40)


·浙江大学微纳电子学院院长  
  吴汉明院士 (15分钟)

·中国半导体协会专家委员会主任
  严晓浪教授 (15分钟)

(三) 主旨演讲 (10:40-12:20)


主讲人

主题



丁辉文 

上海芯易路科技发展中心总经理

《创新创业的要素和生态分析》


徐鸿涛 

华美半导体协会上海分会理事、矽典微创始人、复旦大学微电子学院研究员/博士生导师

《毫米波智造美好生活》



叶兆屏  

南京泰艾微电子 CEO

《电池管理系统(BMS)芯片技术为储能产业发展添翼》



Edwin
Hartnell
Scientific Strategy公司创始人

《AI应用在消费品市场和价格分析领域》

自助午餐(12:20-13:00)


韩继国 

无锡华瑛微电子技术有限公司资深副总裁

《任重道远的国产化装备之路》



Bill Wang    

前Mentor公司销售总监

《国产EDA软件的现状与突破口》



严晓  

上海伏达储能数字化研究院院长

《电化学储能数字化生态建设》



李立  

海辰半导体(无锡)有限公司执行董事

《海力士代工事业落地中国》



单建明  

上海凸版光掩模有限公司负责人

《高阶掩模版的制作特点》


薛松

华美半导体协会 (CASPA)前会长

《CMOS图像传感器技术的发展历程与未来展望》

茶歇休息(15:30-16:00)

参观考察(路线待定)(16:00-17:30)  

会议报名


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