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第四届芯动北京中关村IC产业论坛

会议日程

(一)高峰论坛 新基建、新应用、芯机遇
时间:8月14日上午
地点:中关村集成电路设计园 IC 会议中心
   
09:00-09:40 开幕式
主持人:中关村发展集团领导
   
09:00-09:10 1、中关村管委会领导致辞
2、海淀区政府领导致辞
   
09:10-09:20 举行签约挂牌仪式:
1、工业控制创新中心挂牌
2、企业入驻签约仪式
3、中关村新基建IC项目技术产品发布
   
09:20-09:30 企业代表发言
   
09:30-09:40 领导讲话
   
09:40-11:45 高峰论坛
主持人:中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 程晋格
   
09:40-10:05 理性面对变局,选准发展方向
魏少军,中国半导体行业协会IC设计分会理事长
   
10:05-10:30 新基建为IC产业发展带来的新机遇
顾瑾栩,北京市经信局总工程师
   
10:30-10:55 创芯生态,共促发展
居龙,SEMI全球副总裁兼中国区总裁
   
10:55-11:20 豪威集团
   
11:20-11:45 芯片发展的智能X效应
宋继强,英特尔中国研究院院长
   
11:45-13:30 午餐
   
(二)技术论坛:新基建与芯动能
时间:8月14日下午
地点:IC 国际会议中心1号多媒体厅
主持人:中关村芯园(北京)有限公司总经理 李军
   
  新基建--自主创新专场
   
13:30-14:00 集创北方
   
14:00-14:20 国产EDA软件现状和机会
程镜亮,中关村芯园(北京)有限公司技术总监
   
14:20-14:40 打造芯生态引领新发展
苏琳琳,紫光国微副总裁
   
14:40-15:00 中科龙芯
   
15:00-15:20 新时代工业芯片产业发展思路与策略
陈燕宁,智芯微电子
   
  新基建--人工智能应用专场
   
15:20-15:40 核电仪控设备的集成电路应用概述
张春雷,广利核技术部经理 R&D Manager
   
15:40-16:00 自动驾驶/辅助驾驶中的电脑视觉
李慎威,核芯达CEO
   
16:00-16:20 中庆教育AI应用,做“课堂教学改革”的助推者
刘阳博士,中庆市场总监
   
16:20-16:40 人工智能技术助力智慧社区建设
郑强,文安智能副总经理
   
16:40-17:00 基于自主国标AI芯片的GB35114解决方案
梁敏学,北京欣博电子科技有限公司董事长
   
(三)投资论坛:创新与产业投资
时间:8月14日下午
地点:IC 国际会议中心2号多媒体厅
主持人:启航投资创始合伙人 龙宜彬
   
13:30-15:10 后疫情时代半导体投资专场
   
13:30-14:00 中国半导体创业与投资的2.0时代
陈大同,元禾璞华投委会主席
   
14:00-14:30 疫情后半导体产业投资的思考
黄庆,华登国际董事总经理
   
14:30-14:50 新基建下半导体投资的理解
冉云龙,达鼎投资合伙人
   
14:50-15:40 李志勇,中国创投协会秘书长
   
  海外创新中心项目发布
主持人:芯创集成电路设计基金总经理 马建平
   
15:10-15:30 许正文,芯创空间总经理
   
15:30-15:50 中韩创新中心项目发布 — Tiny AI MCU、MEMS传感器、深度学习AI芯片等
任勇,芯创想(北京)科技有限公司海外事业部总监
   
15:50-16:10 中欧创新中心项目发布 — 云视觉、真机智能、虚拟电影学院等
陶近翁,华美半导体协会北京分会会长
   
16:10-16:30 中澳创新中心项目发布 — 雷博科技5G作业机器人
刘可,雷博科技CEO
   
16:30-16:50 中清创新中心项目发布 — 清华电子院项目推介
王瀚晟,清华大学天津电子信息研究院常务副院长
   
(四)人才论坛:“芯”基建与人才培养
时间:8月14日下午
地点:中关村创新研修学院集成电路设计园芯学院
主持人:中关村创新研修学院副院长 尧川
   
13:30-13:40 领导致辞
   
13:40-14:00 北京集成电路产业紧缺人才需求目录
武蕾,中关村创新研修学院副院长
   
14:00-14:20 我国集成电路人才供需趋势分析
王世江,集成电路产教融合发展联盟秘书长、中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长
   
14:20-14:40 助力新基建 开创芯动能——集成电路人才培养
周玉梅,中科院微电子所副所长
   
14:40-15:00 谈模拟集成电路产业发展与研发人才培养
王志华,清华大学微电子所教授
   
15:00-15:20 集成电路人才培养的一些思考
蔡一茂,北京大学信息科学技术学院副院长兼微纳电子学系系主任
   
  主持人:北京中关村集成电路设计园产业部部长、芯学院副院长 董璐
   
15:20-15:30 创新培养,打造高精尖人才体系
宗风英,中关村芯学院培训总监
   
15:30-15:50 微电子与集成电路人才培养实践探索
冯士维,北京工业大学微电子学院院长
   
15:50-16:05 韩国半导体人才培养战略及发展现况
刘玉芝,芯创想(北京)科技有限公司战略发展部总监
   
16:05-16:25 “产学研用协同”+“国际联合培养”培养集成电路领军人才
赵巍胜,北京航空航天大学微电子学院院长
   
16:25-16:40 IC初级工程师人才培养与输送新模式
赖琳晖,摩尔精英教育培训副总裁
   
16:40-17:00 高等学校集成电路设计专业本科人才培养方案探讨
李金城,北京交通大学电信学院电子系副教授