12/14-12/15 SEMI 化合物半导体活动安排
时间/Time 活动名称/Event
12月14日 12:30-17:00
Dec. 14th 12:30-17:00

SEMI 化合物半导体标准技术委员会2022年度冬季会议
SEMI Standards Compound Semiconductor China TC Chapter Winter Meeting 2022
12月15日 08:30-17:00
Dec. 15th 08:30-17:00
SEMI 化合物半导体材料技术论坛
SEMI Compound Semiconductor Materials Technology Forum
地点:光大We谷A2栋2楼国际厅(广东省东莞市松山湖总部二路)
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)

由于广东疫情近期有蔓延的趋势,接到政府通知,原定于11月17~18日的SEMI 化合物半导体标准技术委员会2022年度冬季会议及同期会议将延期至12月14~15日举办。感谢各位参会人的理解与支持!

主办/Organizer:        
           
承办及赞助
Co-organizer & Sponsor:
     
           
赞助/Sponsor:  

报名方式:请于2022/12/12 17:00通过在线登记或填写《参会回执》发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected] (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2022/12/12 17:00.
(←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration)

重要提醒 / Important Reminder
请使用注册SEMI标准会员的邮箱进行报名,若您不是SEMI标准会员,需要提前进行注册。

SEMI 标准会员注册https://www.semi.org/en/products-services/standards/membership-application

一、会议时间 Meeting Time:
12月14日 SEMI 化合物半导体标准技术委员会2022年度冬季会议
Dec.14th SEMI Standards Compound Semiconductor China TC Chapter Winter Meeting 2022

地点:光大We谷A2栋2楼国际厅(广东省东莞市松山湖总部二路)
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)

12:30 – 13:00 签到入场 / Registration
13:00 – 13:25 会议开幕 / Welcome & Call to Order
13:25 – 13:30 审阅前次会议纪要 / Review and Approval of Previous Meeting Minutes
13:30 – 13:35 SEMI标准工作进展汇报 / SEMI Staff Report
13:35 – 13:50 SEMI各地区联合汇报(北美、欧洲、日本) / Liaison Reports
13:50 – 13:55 SEMI中国区化合物半导体标准技术委员会2022年第二季度发布标准 / SEMI China CS TC Published Standards in 2022 Announcement
13:55 – 14:15 工作组汇报 / Task Forces Reports
14:15 – 14:55 新工作组申请 / New TFOF Application
14:55 – 16:15 全球投票申请 / Documents Request for Ballots
16:15 – 16:20 建设性意见讨论 / New Action Items & Update
16:20 – 16:25 下次会议时间和地点 / Next Meeting Date & Locale

会议讨论如下标准项目:


二、同期会议 Concurrent Meeting:
12月15日 SEMI 化合物半导体材料技术论坛
Dec.15th SEMI Compound Semiconductor Materials Technology Forum


地点:光大We谷A2栋2楼国际厅(广东省东莞市松山湖总部二路)
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)
   
08:30-09:00   签到 / Registration
     
09:00-09:15
  欢迎致辞 / Welcome Remark
居龙,SEMI全球副总裁、中国区总裁
Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI
   
  康凯,广东中图半导体科技股份有限公司,总经理
Kai Kang, GM of Sinopatt Technology Co.,Ltd.
   
09:15-09:45
  新一代显示用Mini/Micro LED芯片技术研究与展望
Technology Research And Prospect of Mini/Micro LED Chips for Next Generation Display Application

王江波,华灿光电股份有限公司,副总裁兼首席技术官
Jiangbo Wang, VP/CTO of HC SemiTek Corporation
   
09:45-10:15
  蓝宝石图形化产品应用及发展趋势
Application and Developing Trend for Patterned Sapphire Substrate

张能,广东中图半导体科技股份有限公司,产品总监
Neng Zhang, Product Director of Sinopatt Technology Co.,Ltd.
   
10:15-10:45
  3DIC技术在化合物半导体器件领域的应用与前景
Applications and Prospects of 3DIC Technology in Compound Semiconductor Devices

范谦,苏州汉骅半导体有限公司,副总裁
Qian Fan, VP of Suzhou HanHua Semiconductor Co.,Ltd
     
10:45-11:15
  大尺寸、高质量氮化铝单晶PVT生长最新进展及其挑战
Latest Progress and Challenges on High-quality and Large-size AlN Single Crystals Grown by the PVT Method

吴亮,奥趋光电技术(杭州)有限公司,CEO
Jason Wu, CEO of Ultratrend Technologies Inc.
   
11:15-11:45
  面向化合物半导体材料与器件的微纳加工平台
Micro&Nano Fabrication Platform of Compound Semiconductor Materials and Devices

汪洋,松山湖材料实验室,微加工与器件平台副主任,研究员级高工
Yang Wang, Professor, Vice Director of Micro-Nano Fabrication and Device Center, Songshan Lake Materials Laboratory
   
11:45-12:15
  化合物半导体产业的智能制造探索
Exploration of Intelligent Manufacturing in Compound Semiconductor Industry

刘波,珂矽信息技术(上海)有限公司,执行副总
Clare Liu, Vice General Manager of Kxware Information Technology (Shanghai) Co., Ltd
   
12:15-13:30   休息 / Break
   
13:30-14:00
  大尺寸化合物半导体的加工与应用展望
Processing and Application Prospectives of Large-Scale Compound Semiconductors

周铁军,广东先导微电子有限公司,总经理
Terry Zhou, GM of Vital Micro-Electronics Technology Co., Ltd
   
14:00-14:30
  超宽禁带半导体材料氧化镓及其器件产业化分析
Industrialization Analysis of Ultra-wide Bandgap Semiconductor Material Gallium Oxide and Its Devices

陈政委,北京铭镓半导体有限公司,总经理
Zhengwei Chen, GM of Beijing Ming Gallium Semiconductor Co., Ltd.
   
14:30-15:00
  4英寸氮化镓自支撑晶圆的HVPE生长技术
HVPE Growth of 4 Inch GaN Freestanding Wafer

刘德昂,镓特半导体科技(上海)有限公司,科学家
De'ang Liu, Scientist of ETARESEARCH
   
15:00-15:30
  SiC单晶生长技术浅析及应用展望
Analysis of SiC Single Crystal Growth Technology and Application Prospect of SiC Materials

马康夫,山西烁科晶体有限公司,总经理助理/高级工程师
Kangfu Ma, GMA of Shanxi Shuoke Crystal Co.,Ltd.
   
15:30-16:00
  大规模AlN和AlScN沉积技术及SMR体声波滤波器
Large Scale Deposition Technology of AlN and AlScN for SMR BAW

季泳,贵州皓天光电科技有限公司,CEO
Yong Ji, CEO of Guizhou Haotian Optoelectronics Technology Co.,Ltd.
   
16:00-16:30
  晶圆级和热沉级金刚石产业化的最新进展
The Latest Progress in The Industrialization of Diamond Wafer and Diamond Heat Sink

张星,化合积电(厦门)半导体科技有限公司,CEO
Xing Zhang, CEO of Compound Semiconductor (Xiamen) Technology Co., Ltd.

三、会议地点 Meeting Location:
地点:光大We谷A2栋2楼国际厅(广东省东莞市松山湖总部二路)
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)

四、报名方式 Registration:
报名方式:请于2022/12/12 17:00通过在线登记或填写《参会回执》发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected] (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2022/12/12 17:00.
(←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration)

五、协议酒店房间预订 Restaurant Room Reservation:
东莞银丰逸居酒店(中国广东省东莞市松山湖红棉路 2 号)
协议价格:园景大床房488元/间/晚(含早);园景双床房568元/间/晚(含早)。若需预定住宿,请联系黎经理 13925584395
预订口令“semi会议”or“中图科技”,酒店费用自理。酒店入住率较高,请妥善安排。

东莞雅诗阁松山湖服务公寓(中国广东省东莞市长富西路268号4号楼)
协议价格:410元/间/晚(含早)。若需预定住宿,请联系邓经理 15899666987
预订口令“semi会议”or“中图科技”,酒店费用自理。酒店入住率较高,请妥善安排。

六、市场推广机会 Marketing Promotion Opportunity:
抓住市场推广良机,SEMI中国化合物半导体活动赞助细节如下:
SEMI 有效企业会员优惠赞助价格请咨询Ein吴: [email protected],021-60278509


七、交通提示 Traffic Reminder:
会议地点:光大We谷A2栋2楼国际厅(广东省东莞市松山湖总部二路)
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)
»   距离东莞银丰逸居酒店约6.5公里,车程约15分钟;
»   距离虎门高铁站约22公里,车程约45分钟;
»   距离深圳宝安国际机场约55公里,车程约65分钟;
»   Venue to Ramada Plaza By Silverworld Hotels & Resorts 6.5 miles, 15 minutes'drive.
»   Venue to Humen Railway Station 22 miles, 45 minutes'drives.
»   Venue to Shenzhen Bao'an International Airport 55 miles, 65 minutes'drive.

八、联系方式:
李晓倩 / Cassie Li 吴迪 / Ein Wu    
Tel: 021.6027.7654 Tel: 021.6027.8509    
Email: [email protected] Email: [email protected]    

主办/Organizer:        
           
承办及赞助
Co-organizer & Sponsor:
     
           
赞助/Sponsor: