| 4/26-4/27 SEMI 化合物半导体活动安排 | |
| 时间/Time | 活动名称/Event |
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4月26日 08:30-15:30 Apr. 26th 08:30-15:30 |
SEMI 化合物半导体标准技术委员会2023年度春季会议 SEMI Standards Compound Semiconductor Materials China TC Chapter Spring Meeting 2023 |
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4月27日 08:30-17:00 Apr. 27th 08:30-17:00 |
SEMI 化合物半导体材料技术论坛 SEMI Compound Semiconductor Materials Technology Forum |
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地点：光大We谷A2栋2楼国际厅（广东省东莞市松山湖总部二路） Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong) |
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| 主办/Organizer： |
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承办及赞助 Co-organizer & Sponsor： |
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| 赞助/Sponsor： |
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报名方式：请于2023/4/24 17:00前通过在线登记或填写《参会回执》发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected] (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2023/4/24 17:00.
（←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration） 一、会议时间 Meeting Time：
4月27日 SEMI 化合物半导体材料技术论坛
Apr.27th SEMI Compound Semiconductor Materials Technology Forum
地点：光大We谷A2栋2楼国际厅（广东省东莞市松山湖总部二路）
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)
Note: Forum language is mandarin, no simultaneous Interpretation provided
| 08:30-09:00 | 签到 / Registration | |
09:00-09:15
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欢迎致辞 / Welcome Remark 居龙，SEMI全球副总裁、中国区总裁 Lung Chu, President, SEMI China; Vice President, SEMI |
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康凯，广东中图半导体科技股份有限公司，总经理 Kai Kang, GM of Sinopatt Technology Co.,Ltd. |
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09:15-09:45
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新一代显示用Mini/Micro LED芯片技术研究与展望 Technology Research And Prospect of Mini/Micro LED Chips for Next Generation Display Application 王江波，华灿光电股份有限公司，副总裁兼首席技术官 Jiangbo Wang, VP/CTO of HC SemiTek Corporation |
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09:45-10:15
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蓝宝石图形化产品应用及发展趋势 Application and Developing Trend for Patterned Sapphire Substrate 张能，广东中图半导体科技股份有限公司，产品总监 Neng Zhang, Product Director of Sinopatt Technology Co.,Ltd. |
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10:15-10:45
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3DIC技术在化合物半导体器件领域的应用与前景 Applications and Prospects of 3DIC Technology in Compound Semiconductor Devices 范谦，苏州汉骅半导体有限公司，副总裁 Qian Fan, VP of Suzhou HanHua Semiconductor Co.，Ltd |
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10:45-11:15
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大尺寸、高质量氮化铝单晶PVT生长最新进展及其挑战 Latest Progress and Challenges on High-quality and Large-size AlN Single Crystals Grown by the PVT Method 吴亮，奥趋光电技术（杭州）有限公司，CEO Jason Wu, CEO of Ultratrend Technologies Inc. |
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11:15-11:45 
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面向化合物半导体材料与器件的微纳加工平台 Micro&Nano Fabrication Platform of Compound Semiconductor Materials and Devices 汪洋，松山湖材料实验室，微加工与器件平台副主任，研究员级高工 Yang Wang, Professor, Vice Director of Micro-Nano Fabrication and Device Center, Songshan Lake Materials Laboratory |
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11:45-12:15 
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化合物半导体产业的智能制造探索 Exploration of Intelligent Manufacturing in Compound Semiconductor Industry 刘波，珂矽信息技术（上海）有限公司，执行副总 Clare Liu, Vice General Manager of Kxware Information Technology (Shanghai) Co., Ltd |
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| 12:15-13:30 | 休息 / Break | |
13:30-14:00 
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大尺寸化合物半导体的加工与应用展望 Processing and Application Prospectives of Large-Scale Compound Semiconductors 周铁军，广东先导微电子科技有限公司，总经理 Terry Zhou, GM of Vital Micro-Electronics Technology Co., Ltd |
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14:00-14:30
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超宽禁带半导体材料氧化镓及其器件产业化分析 Industrialization Analysis of Ultra-wide Bandgap Semiconductor Material Gallium Oxide and Its Devices 陈政委，北京铭镓半导体有限公司，总经理 Zhengwei Chen, GM of Beijing Ming Gallium Semiconductor Co., Ltd. |
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14:30-15:00
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4英寸氮化镓自支撑晶圆的HVPE生长技术 HVPE Growth of 4 Inch GaN Freestanding Wafer 刘德昂，镓特半导体科技（上海）有限公司，科学家 De'ang Liu, Scientist of ETARESEARCH |
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15:00-15:30
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SiC单晶生长技术浅析及应用展望 Analysis of SiC Single Crystal Growth Technology and Application Prospect of SiC Materials 马康夫，山西烁科晶体有限公司，总经理助理/高级工程师 Kangfu Ma, GMA of Shanxi Shuoke Crystal Co.,Ltd. |
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15:30-16:00
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SiC衬底切磨抛工艺最新进展与发展趋势 Recent Progress and Development Trend of SiC Substrate Polishing Technology 陈斌，深圳中机新材料有限公司，创始人/董事长 Bin Chen, Board Chair of OFC MicroMaterial (Shenzhen) Co., Ltd. |
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16:00-16:30
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晶圆级和热沉级金刚石产业化的最新进展 The Latest Progress in The Industrialization of Diamond Wafer and Diamond Heat Sink 张星，化合积电（厦门）半导体科技有限公司，CEO Xing Zhang, CEO of Compound Semiconductor (Xiamen) Technology Co., Ltd. |
二、同期会议 Concurrent Meeting：
4月26日 SEMI 化合物半导体标准技术委员会2023年度春季会议
Apr.26th SEMI Standards Compound Semiconductor Materials China TC Chapter Spring Meeting 2023
地点：光大We谷A2栋2楼国际厅（广东省东莞市松山湖总部二路）
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)
08:30 – 09:00 签到入场 / Registration
09:00 – 09:25 会议开幕 / Welcome & Call to Order
09:25 – 09:30 审阅前次会议纪要 / Review and Approval of Previous Meeting Minutes
09:30 – 09:35 SEMI标准工作进展汇报 / SEMI Staff Report
09:35 – 09:50 SEMI各地区联合汇报(北美、欧洲、日本) / Liaison Reports
09:50 – 10:10 工作组汇报 / Task Forces Reports
10:10 – 12:00 全球投票审阅 / Ballots Cycle 1-2023 Review
14:00 – 14:30 SEMI中国区标准技术委员会2023年第二季度发布标准 / SEMI China HB-LED TC Published Standards in 2023 Announcement
14:30 – 15:00 建设性意见讨论 / New Action Items & Update
15:00 – 15:50 核心委员申请及续任 / Core Member Application and Renew
15:50 – 16:00 下次会议时间和地点 / Next Meeting Date & Locale
三、会议地点 Meeting Location：
地点：光大We谷A2栋2楼国际厅（广东省东莞市松山湖总部二路）
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)
四、报名方式 Registration：
报名方式：请于2023/4/24 17:00前通过在线登记或填写《参会回执》发送至SEMI中国办事处Ein Wu [email protected] (TEL: 021.6027.8509) 完成会议登记。
Please register via Online Registration or reply RSVP to SEMI China Ein Wu ([email protected]) before 2023/4/24 17:00.
（←移动端在线登记二维码/QR code for Online Registration）五、协议酒店房间预订 Restaurant Room Reservation：
东莞松湖湾华美达广场酒店（中国广东省东莞市松山湖大道工业西路转科技四路）
协议价格：大床房448元/间/晚（含早）；双床房498元/间/晚（含早）。
若需预定住宿，请联系胡经理 15817614288。预订口令“semi会议”or“中图科技”，酒店费用自理。酒店入住率较高，请妥善安排。
东莞雅诗阁松山湖服务公寓（中国广东省东莞市长富西路268号4号楼）
协议价格：410元/间/晚（含早）。若需预定住宿，请联系邓经理 15899666987
预订口令“semi会议”or“中图科技”，酒店费用自理。酒店入住率较高，请妥善安排。
六、市场推广机会 Marketing Promotion Opportunity:
抓住市场推广良机，SEMI中国化合物半导体活动赞助细节如下：
SEMI 有效企业会员优惠赞助价格请咨询Ein吴： [email protected]，021-60278509
七、交通提示 Traffic Reminder：
会议地点：光大We谷A2栋2楼国际厅（广东省东莞市松山湖总部二路）
Venue: 2F International Conference Room, A2 Building of Guangda We Valley (Headquarters 2nd Road, Songshanlake, Dongguan, Guangdong)
» 距离东莞松湖湾华美达广场酒店800米，步行约10分钟；
» 距离虎门高铁站约22公里，车程约45分钟；
» 距离深圳宝安国际机场约55公里，车程约65分钟；
» Venue to Ramada 800 m, 10 minutes' walk.
» Venue to Humen Railway Station 22 miles, 45 minutes'drives.
» Venue to Shenzhen Bao'an International Airport 55 miles, 65 minutes'drive.
八、联系方式：
| 李晓倩 / Cassie Li | 吴迪 / Ein Wu | ||
| Tel: 021.6027.7645 | Tel: 021.6027.8509 | ||
| Email: [email protected] | Email: [email protected] |
| 主办/Organizer： |
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承办及赞助 Co-organizer & Sponsor： |
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| 赞助/Sponsor： |
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