SEMI 集成电路设备开发培训课程
SEMI集成电路设备开发培训课程
中国半导体产业的发展处在关键时刻，随着云计算、物联网、人工智能等信息技术驱动半导体产业向智能化、数字化发展。高端装备是发展半导体产业的基础，如何紧跟国际大厂智能制造成为国内设备厂家迫切面临的课题。对接设备制造商、集成电路制造企业、软件供应商，根据SEMI 国际半导体标准，提供集成电路培训课程，
助力半导体厂商研发升级。
SEMI集成电路设备开发培训课程分为机械交互类课程和自动化软件系列课程。
设备机械交互类课程
一、培训目标：
1. 基本掌握设备材料概况。
2. 了解半导体金属材料、非金属材料要求。
二、 课程授课形式：
• 公开课 • 专场课
三、 核心课程：
| IC 行业基础知识及设备材料概况 | 相关背景介绍 | |
| 设备、材料及关键零部件发展现状 | ||
| 半导体行业洁净制造及过程管控概况 | ||
| 关键零部件种类概况 | ||
| 常用半导体级材料概况 | 金属及表处（铝、不锈钢、靶材） | |
| 非金属（石英、陶瓷、树脂等） | ||
| 半导体级金属材料要求 | 铝合金要求 | 板材、锻材、成分、机械性能、电学性能、表面处理、耐蚀性、耐温性等 |
| 高纯净不锈钢 | 成分、性能、电解抛光、表面金属污染、粗糙度、耐蚀性、气体兼容性 | |
| 其他金属材料及涂层 | 真空腔材料、磁屏蔽材料、靶材、磁流体密封、哈氏合金、殷钢等，防腐蚀、光相关涂层 | |
| 不锈钢及焊接的要求 | ||
| 半导体级别非金属材料要求 | 石英 | 原料、熔炼、材料纯度、机械性能、电学性能、耐蚀性能、透光性等 |
| 陶瓷 | 原粉、烧结、材料纯度、机械性能、电学性能、介电损耗、耐蚀性能、透光性等 | |
| 工程塑料及高纯树脂 | 液体化学品输送系统、过滤器、纯化器等 | |
| 弹性密封材料 | ||
| 隔热材料 |
五、参加对象
半导体设备的设计、研发、电气、机械、质量等相关人员。
自动化软件系列课程
半导体行业非常注重智能制造，早在上世纪90年代初 SEMI 发布设备自动化软件标准，极大推动半导体设备与主机厂之间的智能通讯。SEMI SECS/GEM系列连接标准，定义自动化设备与主机厂之间的通讯。随着生产300mm硅片的自动化要求，半导体厂需要从每个设备单元相互传递物料，SEMI 发布的GEM300标准帮助工厂自动化管理物料运输、设置设备制程、跟踪物料。国内外半导体厂均要求生产设备满足GEM300标准。 SEMI集成电路设备开发培训课程分为机械交互类课程和自动化软件系列课程。
从2010年起，国外半导体行业意识到通过分析设备和制程的数据能够优化生产，进而开始要求设备商采用EDA解决方案。SEMI EDA/Interface A (Equipment Data Acquisition)是集合工厂与设备之间数据进而优化通讯的一系列标准。工厂利用EDA收集设备数据、分析数据，寻找最优方法提高生产力、提高产品质量、减少浪费。
SEMI 自动化软件系列标准培训课程旨在为半导体行业的专业人员提供一个机会理解SEMI 软件标准如何应用于工厂端与设备端的智能制造。
一、培训目标：
1. 基本掌握SECS/GEM标准，掌握自动化设备与主机厂之间的通讯。
2. 将HSMS 传输协议、SECS-Ⅱ、GEM 300等标准集合进设备，满足SEMI标准中的验证试验。
3. 利用EDA/Interface A收集设备数据、分析数据，寻找最优方法提高生产力。
三、课程授课形式：
A 公开课
B 邀请课
三、课程列表：
1. SECS/GEM
2. GEM 300
3. CIM
4. EDA/ INTERFACE A
四、核心课程：
| SEMI Standards | Description | |
| SECS | ||
| SEMI E4 | Specification for SEMI Equipment Communications Standard 1 Message Transfer (SECS-I) | |
| SEMI E5 | Specification for SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (SECS-II) | SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Format (SECS-II) |
| SEMI E37 | Specification for High-Speed SECS Message Services (HSMS) Generic Services | HSMS 传输协议（High-Speed SECS Message Services） |
| SEMI E39 | Object Services Standard: Concepts, Behavior, and Services | |
| GEM | ||
| SEMI E30 | Specification for the Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment (GEM) | GEM |
| GEM 300 | ||
| SEMI E40 | Standard for Processing Management | |
| SEMI E87 | Specification for Carrier Management (CMS) | |
| SEMI E90 | Specification for Substrate Tracking | |
| SEMI E94 | Specification for Control Job Management | |
| SEMI E116 | Specification for Equipment Performance Tracking (EPT) | |
| SEMI E148 | Specification for Time Synchronization and Definition of the TS-Clock Objec | |
| SEMI E157 | Specification for Module Process Tracking (MPT) | |
| SEMI E172 | Specification for SECS Equipment Data Dictionary (SEDD) | |
| SEMI E173 | Specification for XML SECS-II Message Notation (SMN) | |
| CIM | ||
| SEMI E4 | Specification for SEMI Equipment Communications Standard 1 Message Transfer (SECS-I) | |
| SEMI E5 | Specification for SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (SECS-II) | |
| SEMI E30 | Specification for the Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment (GEM) | |
| SEMI E37 | Specification for High-Speed SECS Message Services (HSMS) Generic Services | |
| SEMI E81 | Provisional Specification for CIM Framework Domain Architecture | |
| SEMI E86 | Provisional Specification for CIM Framework Factory Labor Component | |
| SEMI E96 | Guide for CIM Framework Technical Architecture | |
| SEMI E97 | Provisional Specification for CIM Framework Global Declarations and Abstract Interfaces | |
| SEMI E102 | Provisional Specification for CIM Framework Material Transport and Storage Component | |
| SEMI E105 | Provisional Specification for CIM Framework Scheduling Component | |
| EDA/Interface A | ||
| SEMI E120-0705 | Specification for the Common Equipment Model (CEM) | EDA Freeze I(1105) |
| SEMI E125-1105 | Specification for Equipment Self Description (EqSD) | |
| SEMI E128-0304 | Specification for XML Message Structures | |
| SEMI E132-1105 | Specification for Equipment Client Authentication and Authorization | |
| SEMI E134-1105 | Specification for Data Collection Management | |
| SEMI E138-0305 | Specification for XML Semiconductor Common Components | |
| SEMI E120-0310 | Specification for the Common Equipment Model (CEM) | EDA Freeze II(0710) |
| SEMI E125-0710 | Specification for Equipment Self Description (EqSD) | |
| SEMI E128-0310 | Specification for XML Message Structures | |
| SEMI E132-0310 | Specification for Equipment Client Authentication and Authorization | |
| SEMI E134-0710 | Specification for Data Collection Management | |
| SEMI E138-0709 | Specification for XML Semiconductor Common Components | |
| SEMI E164 | Specification for EDA Common Metadata | |
| SEMI E147 | Guide for Equipment Data Acquisition (EDA) | |
| SEMI E145 | Classification for Measurement Unit Symbols in XML | |
| SEMI E179 | Specification for Protocol Buffers Common Components | |
五、参加对象
半导体设备的软件工程师、架构师等。
半导体工厂的工艺工程师、自动化工程师、统计分析师、建模分析师、工业工程师、生产控制工程师、维护工程师、厂务工程师、传感器集成专家、良率改进部门等。
六、报名方式：
| 联系人：Ein Wu | 联系人：Daniel Qi |
| Tel: +86 2160278509 | Tel: +86 2160278516 |
| Email: [email protected] | Email: [email protected] |