SEMI中国FAP 2019例会决定成立“智能制造标准起草工作组”



12月10日,SEMI中国晶圆厂加速计划(Fab Acceleration Program,FAP)2019会议在上海圆满召开。包括中芯国际、华虹宏力、华力、合肥长鑫、中车半导体、士兰微、华润上华等在内的Fab厂,以及日月光集团、安靠、KLA、北方华创、英飞凌、施耐德、上扬软件、鑫芯半导体科技等企业出席了此次会议。



SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对大家的到来表示热烈欢迎,在致辞中,居龙提到中国产能迎来快速增长期,比如Fab新增项目在中国进入高峰期,预计未来十年中国大陆的产能平均增长率都超过10%。居龙指出,其中主要是以存储器和代工厂为主,根据SEMI预测,2018年至2022年,代工厂的复合增长率将达到16%,存储业务的复合增长率将达到21.8%。

居龙介绍了中国半导体晶圆厂分布情况,指出很多都是由跨国公司等外资与内资协同扩张产能,根据SEMI数据显示,自2010年以来,内资和外资企业在中国的产能扩充都维持在6:4的比例协调发展。在居龙看来,全球半导体供应链中,智能制造的重要性愈加凸显,比如3D打印、工业互联网、工业4.0、机器人等概念与新兴技术的发展速度增快,同时正逐步应用于实际生产制造中。

SEMI是沟通半导体电子产业链的全球性行业协会,“企业间的并购很常见,协会也是,”居龙说,SEMI先后并购了MSIG\FOA\ESDA等协会组织,开展一系列活动,旨在连接全球半导体产业链,同时开展许多国际对接合作。居龙表示,尤其是在国产供应链重要性愈加凸显的当下,国际合作非常必要,比如在明天(12月11日)的SEMICON Japan期间开展的中日企业对接会参与度高涨,今年的规模相比去年扩张了一倍多。以“跨界全球,心芯相连”为使命,SEMI希望与产业界一起合作,发挥全球资源优势与平台,把产业做好。SEMI成立于1970年,明年将迎来50周年,相信明年SEMICON/FPD China值得期待。



中芯北方集成电路制造(北京)有限公司制造和客户服务部总监杨兵在致辞中指出,智能制造最近是社会的焦点,中芯国际一直在思考将半导体产业与智能制造相结合会发生什么?中芯国际在与一些成熟的解决方案供应商探索新兴技术以及与高校产学研展开合作的过程中取得了一定成绩,同时也发现了一些困惑的问题。AI在半导体行业的实施落地比较碎片,没有形成全过程、全产业链的核心竞争力,然而AI是能够迅速提升大陆地区半导体代工的核心竞争力。

目前,与业绩领先的半导体代工厂相比,中国在技术上还需要时间追赶,并且在半导体智能制造方面也有一定的差距,但是杨兵表示,中国大陆在智能制造相关技术的提供方面是一大优势所在,也是契机所在。在杨兵看来,半导体业界与智能制造方面的技术研发者、供应商有机地结合形成合力,是目前企业间努力的方向。“在这过程中,亟需相关标准来统筹规划指导智能制造在半导体工厂的实施落地,以避免资源的浪费。”



SEMI合作技术平台副总裁、FOA执行董事Tom Salman阐述了FOA(Fab Owners Alliance)的发展历程,并介绍了目前设备制造商、解决方案提供商以及学习团队、工程团队、FDC团队的组织情况。FOA属于SEMI的技术社区,定期开会讨论共同面临的制造问题并提出解决方案以采取行动,旨在结合优势资源,提高全球竞争力。

此技术社区目前由25家以上的设备公司、超过120家半导体制造工厂以及超过65家行业供应商所组成。在微电子制造业中,智能制造提高投资回报率的潜力显著增加,SEMI已经在全球不同的区域推进成立智能制造委员会,将发挥全球化和全供应链连接的优势使会员收益,可以说,成为会员就打开了机会之门。



英飞凌科技(无锡)信息技术总监曹翃在现场分享了《英飞凌工业4.0框架与实践》,他认为,在智能工厂中,数字化是关键,数字化就是通过数据的产生和分析来获取知识,从而做出预测和自动化决策,来降低运营成本,使得价值链效益最大化。

数字化使英飞凌变得更快,更高效和更灵活,英飞凌积极通过数字化来提升组织潜力,缩短新产品的上市周期。以覆盖全流程的数字化为目标,英飞凌的工业4.0数字化覆盖了生产、供应链以及技术开发。曹翃具体从“集成”、“大数据和分析”、“数字化工作方式”、“自动化4.0”四大行动领域展开说明,并分享了英飞凌用于衡量和开发工业4.0的系统方法。



SEMI国际标准资深总监James Amano则分享了“SEMI国际标准在智能制造”,他追溯了SEMI标准成立以来的发展历程节点时刻,指出标准在设备制造商与供应商们的产业化进程中发挥着关键性作用,而SEMI标准旨在减少生产制造的复杂性,赋力产业界企业将更多的关注力聚焦于创新工作上。SEMI标准在晶圆规格、装备自动化、健康/安全相关环境、工厂效率/设备可靠性以及供应链可追溯方面产生了重要的作用。

在智能制造方面,SEMI以赋能Fab更加智慧为改革核心。随着晶圆厂共享数据的增加,安全问题也越来越严重,信息安全性就成为了关键,James在现场介绍了Fab与设备信息安全工作组以及其所涉及的工作范围,比如,为软件与工具供应商们解决EOS问题而努力,使旧设备免受病毒攻击。James报告了SEMI标准在前端、后端工厂的近期动向,目前,SEMI已经制定了1000多项、16大类的标准及安全相关准则,广为全球IDM厂、晶圆厂、封装测试厂等所应用。



在下午,上扬软件有限公司董事长兼首席执行官吕凌志表示,5G、人工智能(AI)、物联网(IoT)、自动驾驶等新兴智能应用对半导体产业提出了挑战,此外,效益与成本的平衡、柔性的制造方式以及多维度的集成等等都是产业面临的挑战。智能制造将成为半导体行业中的一项关键性技术,吕凌志认为,实时数据采集与传输、实施定制和优化、大数据下的机器学习与深度学习成为了定义制造“智能”的因素。

自动驾驶汽车根据自动化程度分为L1-L5级,根据制造的五要素:物料、设备、人力、工艺以及工厂,吕凌志提出了关于智能制造五级标准(S1-S5)的提议,将全人工阶段看作S0的话,S1-S5相应为:设备自动化Auto1+Smart+;搬送自动化Auto2+Smart+;派工自动化Auto3+Smart+;工艺自调整Modelling+Customized+Smart;自愈可优化 + Deep Learning with Big Data +。

在会议的讨论环节,新加入委员会的成员吕凌志、鑫芯半导体科技CEO郑加镇、阿里云工业互联网首席科学家丁险峰纷纷作了介绍,会议成立了智能制造标准起草工作组,同时欢迎更多单位加入工作组。最后,委员会成员与嘉宾们各自分享自身的想法与意见,将此次会议带入了高潮。