SEMI中国设备材料委员会2019年下半年会议在嘉定举行



12月6日,SEMI China 2019年设备材料委员会下半年会议在上海嘉定举行。此次会议由新微创源孵化器、菊园新区管委会、SITRI协办,并获得了嘉定区经委以及嘉定区产业促进中心的大力支持,就国内外半导体产业的发展和合作趋势展开积极交流和探讨。嘉定区经委党组书记雷文龙、菊园新区管委会副主任沈晓峰、新微创源孵化器总经理任佳,先后为此次会议致辞。



SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在欢迎致辞中,回顾了全球半导体产业二十年来的发展变化,摩尔定律与特殊工艺的进步推动着产业的发展,现下芯片的设计逐渐向3D封装过渡也成为持续驱动摩尔定律向前的动力。

虽然半导体产业在2019年呈现出衰退的现象,但SEMI认为产业将会迎来快速的复苏,在5G、AI等核心技术与智能应用的驱动下,产业会继续成长。居龙认为,贸易战是一件非常复杂的事情,导致了“出口在中国,附加值在欧美;顺差在中国,利益在欧美”的现象。他同时强调,中美争端在短期内不会结束,但会倒逼国产化进程加速,也将增加非美国企业的中国市场商机。居龙再次以“芯路回首二十年”鼓励芯片行业从业者们:

壮志豪情启芯梦,携手连心破浪行。
少年头白终不悔,上进层楼更上楼。



TEL(上海)总裁陈捷介绍了SEMI国际技术合作伙伴大会(ITPC)指出,在上世纪80年代严重的贸易紧张局势威胁供应链繁荣的时期,SEMI召开ITPC宗旨是为了支持协作和维护有效的跨太平洋关系。至今,ITPC已经维护行业协调发展30多年。陈捷认为,中美贸易摩擦只是产业发展历程中的一个小波浪,技术是团结全球产业的关键因素。陈捷呼吁,本土企业要积极面对国际市场,寻求与国际接轨的良机以促进自身企业不断进步。



嘉定区经委党组书记雷文龙表示历史文化名城,科技卫星城与汽车城分别是描述嘉定的三张名片。他指出,未来汽车电子大有发展前途,尤其是伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展趋势,这为半导体厂商、设备厂商们创造了发展的机会,嘉定也正面向集成电路和半导体方向进行转型升级。



菊园新区管委会副主任沈晓峰向大家报告了菊园新区的情况,值得一提的是,在全区经济指标普遍下行的前提下,菊园今年的经济状况依旧呈稳步增长态势。科技菊园、品质菊园是菊园新区的两张名片,菊园新区目前正围绕大规模集成电路和物联网板块发展,产业聚集度高。沈晓峰同时指出,做精、做强科技服务业,做好知识产权服务是菊园新区不得不提的一大亮点。



新微创源孵化器总经理任佳介绍,新微创源孵化器是中科院微系统与信息技术研究所联合上海创源(Innospring)、菊园物联网、达泰资本等战略合作伙伴,专门服务于集成电路的专业孵化平台和成果转化平台。他指出,实际上嘉定面向核心的集成电路产业已经打造出了一个很不错的基础。未来新微创源孵化器将与SEMI携手围绕产业创新创业促成更加紧密广泛的合作。



上海工研院副总经理冯黎在现场发表了《大模拟时代的设备材料研发模式思考》主题演讲,她指出,大模拟器件市场规模庞大,而8寸线能很好承接大模拟时代增长的产能需求。从2020年中国大陆设备市场及大陆材料市场的增幅来看(前者预计达20%,后者预计达15%),中国大陆市场将继续保持全球前三大市场地位。冯黎提出,8寸设备老旧与大模拟的新工艺需求是设备和材料厂商的发展新机遇。



Intel 大连供应链管理总监Ben Fullmer向大家报告了Intel大连供应链的最新情况。过去几年中,英特尔做了许多本地化方面的工作,正为打造亚洲供应链本地化而努力。Ben Fullmer指出,以往英特尔以PC为中心业务,正在向以数据为中心业务而转型,目前英特尔不断在物联网、自动驾驶、5G通讯等新兴应用领域扩张市场份额。

Ben Fullmer具体介绍了Intel位于大连市的Fab 68晶圆厂,以及Intel NAND闪存、3D XPoint Optane傲腾等方面的技术与未来规划。以最少的成本和最快的时间进入市场是Intel的目标,Intel希望吸引和引进供应商在大连落户,以打造更有活力和更大体量的大连半导体产业链生态系统。



中银证券研究部副总裁杨绍辉,则围绕大陆晶圆厂设备配置及科创板规则作了详细介绍。他首先分析了全球半导体设备行业动态,并例举了实际案例以说明大陆晶圆厂设备的配置情况,涵盖了存储、先进制程、特色工艺以及多条产线的项目比较分析。

杨绍辉指出,封装设备国产化率远比我们想象得低,甚至还没有晶圆制程设备高,部分封测厂的国产化率几乎为零,100%依赖进口设备,尤其是包括CD-SEM、膜厚量测设备、电子束在内的制程检测设备国产化率基本上是0%。

在具体介绍了科创板的六大特点后,1)面向世界科技前沿、经济主战场和国家重大需求;2)国内注册制第一枪,市场导向特色鲜明;3)定价更强调市场化;4)更短流程,更高效率,6个月审核时限;5)发行条件更具包容性,放宽上市公司盈利要求;6)严格退市安排+优化信息披露及减持制度。杨绍辉表示,科创板的设立专为解决高科技企业融资难问题,尤其适合半导体行业。



会议后半程,与会嘉宾在上海工研院的带领下参观了其超越摩尔8英寸研发中试线,据悉,该研发中试线专注于“超越摩尔”产品与技术,部署MEMS、硅光子、射频、硅基III-V族(第三代半导体)、3D集成、MR磁、功率及生物等相关工艺和量测设备,提供全方位的产品研发、小批量生产、技术培训、设备验证等服务。