SEMI中国会员日 — 产业平台,会员唱戏



SEMI中国2019会员日于12月4日在上海成功举办。活动现场聚集了近200名会员企业代表,大家齐聚一堂,围绕全球及中国半导体市场趋势分析和数据报告、半导体产业投资与资本动态等主题,活动充分促进了半导体产业链上下游的交流互动。



SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中表示,SEMI在中国有450多家会员企业,欢迎大家再次相聚在上海。明年是SEMI 50周年,我们和摩尔定律一起成长。他非常欢迎大家来参加SEMICON China 2020,在这个连接全产业链的平台上,SEMI和会员企业一起共同推进中国半导体企业的发展,SEMI服务会员,也希望会员大力支持。
 
壮志豪情启芯梦,携手连心破浪行。
少年头白终不悔,上进层楼更上楼。
 
居龙先生再次以《芯路回首二十年》激励在场的行业精英携手同行。



绍兴市人民政府副秘书长施新民致辞,施新民先生提到,绍兴是文化名市、经济强市、开放大市。绍兴有2500年的历史,是中国第一批历史文化名城之一,有“没有围墙的博物馆”,绍兴看重的四大新兴产业中,重中之重就是集成电路。



上海市集成电路行业协会秘书长徐伟分享了2019年我国及上海集成电路产业发展现状及趋势,他提到近三年来,对全球半导体兴衰影响最大的是存储器,全球半导体产业的投资有增无减,2018年全球半导体产业投资达1071亿美元为历史最高值,2019年减缓。半导体前沿技术推进到7nm。从2009年起,中国一直是全球最大的集成电路市场,2018年中国集成电路产业销售规模为6532亿元,同比增长20.7%。其中长三角地区占60%。“大基金”一期完成全部投资1387亿元,投资企业52家,投资项目共70项;其中芯片制造67%;设计业占17%;封装测试业占10%;设备材料业占6%。“大基金”二期:已完成募资规模为2000亿元,主要投资为集成电路应用,以带动产业链做大做强,推动生态链日益完善和优化。

徐伟也强调到,发展集成电路产业和技术,关键是人才。SEMI为了帮助产业吸引更多的半导体优秀人才,SEMI中国已先后成立了“SEMI中国英才计划顾问委员会”和“SEMI中国英才计划人力资源委员会”,全球推广“英才计划”,与半导体业界以及政府部门通力合作,通过吸引人才、留住人才以及培训人才的方式来保障半导体产业的创新力和持续发展。

为呼应SEMI居龙总裁,徐伟秘书长也即兴赋诗一首激励业界:
 
芯火燎原起春雷,扬鞭奋蹄不自哀。
天时地利人抖擞,中华自古多英才。



京东方科技集团股份有限公司创新应用部部长骆欢《IOT时代显示发展》,他主要和大家分享了显示行业的情况和思考。显示产业不管是从面积还是数量来看,中国是全球最大的生产基地。今年最热的话题是5G,随着5G时代的来临,越来越多的计算能力朝云端存储,越来越多的设备联网,IOT时代来临,物联网终端不断地接入我们的生活,未来的显示将会朝更高的性能、更靓丽的外形、更好的人机交互、健康环保四个方向发展。



绍兴集成电路产业园管委会副主任李彰介绍到,绍兴在很早以前就和集成电路很有渊源。绍兴曾是我国集成电路产业重镇,原国家集成电路五大支柱企业之一的八七一厂落户绍兴,开启了绍兴集成电路产业发展的序幕。绍兴目前全力推进省先进智能制造基地建设,李彰先生重点介绍了集成电路小镇,包括“一心四园二区”的发展战略,其中一心指创新设计中心,四园包括晶圆制造、封装测试、装备材料和终端应用产业园。



SEMI中国高级分析师杜珊珊和大家分享了全球半导体发展情况及中国集成电路的发展新机遇,她指出,市场新兴应用的推动促使全球半导体产业从稳定发展期进入爆发式成长,预计2019年受存储器市场调整以及贸易战等因素的影响会出现轻微衰退现象,但是长期来看,半导体产业发展趋势仍然比较乐观。2019年存储器投资回调,2020年有望恢复,受先进制程刺激,代工厂和逻辑芯片投资增强。杜珊珊还分享了SEMI对全球设备市场、全球晶圆制造材料市场、全球封装材料市场的预估,整体来说,设备市场和材料市场相互呼应,其历史发展趋势非常一致。中国集成电路产业链结构持续优化,封测业比重持续下降,设计业和制造业的比重逐步上升,晶圆制造产能快速增长。



中金公司执行总经理吴占宇和与会会员企业分享了科创板规则解读及半导体企业审核要点,他详细介绍了科创板出台的背景和特点,包括上市推荐指引与监管问答,科创板企业选取标准等内容,科创板的推出使符合相关条件的半导体企业能够通过资本市场获得更多发展机会,并吸引更多资金进入市场,实现投融资双方共赢,助力中国半导体产业变革。吴占宇先生提到,监管机构重点关注拟申报科创板企业的科技创新能力,尤其是半导体企业,上交所通常通过“六个是否”来判断企业是否符合科创板定位,包括:核心技术、研发能力、研发成果、竞争优势、技术成果转化能力、经济贡献能力。科创板半导体企业审核重点关注问题主要集中在盈利能力、行业地位、市场需求、研发团队/核心技术人员、技术先进性、研发投入、产量及产能利用率、产品结构和知识产权。



华天科技(昆山)电子有限公司资深总监宋昆树和大家分享了先进封装技术现状及发展趋势,包括中国半导体封测产业现状、从摩尔定律到异质整合、先进封装技术平台、芯片的嵌入式系统。他指出未来的半导体产业将迎来蓬勃发展的十年,他回溯了传统封装与先进封装的市场变迁,介绍了当前主流的先进封装技术平台,例举了当前主要企业的各有千秋、百家争鸣的先进封装的制程能力和技术。



摩根大通执行董事冯令天和大家分享了投资人怎么看半导体行业的周期性。他指出,半导体行业的周期性对从业者和投资人都很重要。2008年金融危机以来,全球半导体行业鲜有负增长,进入投资人所谓的“超级周期”。市场整合带来的“超级周期”对中国产业链的影响:抑制下游创新,2018年中国进口3120亿半导体产品,同比增长带来成本的大幅上涨20%,但同期进口半导体产品数量仅仅增长8%,带来下游厂商的成本大幅上升;他也分析了“超级周期”之后,美国半导体厂商的隐忧,过多并购带来负债率的提升、存货偏高,市场对新兴技术的大力需求尚需时日,可能带来单价大幅下滑,影响利润率水平;“G2 ”对 “低端”制造利好,且日本企业受益。

壮志豪情启芯梦,携手连心破浪行。SEMI中国会和450多家会员一起携手同行,共创半导体产业的美好未来,共同实现中国半导体“中国梦”。