SEMI中国总裁居龙:壮志豪情启芯梦,携手连心破浪行



11月28日,2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心隆重举行。SEMI全球副总裁,中国区总裁居龙先生受邀出席此次大会高峰论坛,并发表了题为《国际新形势,产业新挑战新机遇》的主旨演讲。

在报告中,居龙先生分享了全球半导体及中国半导体产业形势,以及中美新变局下面临的新挑战,并指出未来的新机遇。首先,居龙回顾了国际半导体产业二十年来的变化,得益于摩尔定律与特殊工艺的推动,半导体线宽微缩了50倍,相应地,产业营收从2000年到2019年增加了两倍之多,同时,芯片也从平面设计向3D封装过渡。

总的来说,半导体产业在2019年呈现出衰退的现象,其中因素有很多,包括库存过剩、需求疲软、国际局势的影响以及地缘政治的不确定因素等等。然而,对于2020年半导体产业的预测,SEMI认为产业将会迎来快速的复苏,包括Gartner、Cowan、VLSI Research在内的多家分析机构都持乐观的态度,平均预测2020年产业的增长将达到6.6%。居龙表示:“在5G、AI等核心技术与智能应用的驱动下,产业会继续成长,全球半导体的营收总额突破五千亿美元指日可待,预计到2023年左右将会实现。”他强调,其中,汽车电子与工业电子相关的市场成长率较高。

在谈到中国半导体产业的形势时,居龙分析道,从2014年国家“发展纲要”发布、大基金出台,到大基金二期成立、科创板的推出,促进中国集成电路产业链结构进一步优化,居龙指出:“二期基金或许与一期基金不同,将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划,包括智能汽车、智能电网、AI、物联网、5G等。从2018年芯片设计的融资来看,基本上都属于人工智能和物联网领域。”

虽然中国半导体市场有下滑,但是中国在集成电路设计行业发展迅速。并且,预估未来十年中国大陆的产能平均成长率将超过10%,预估到2020年,中国大陆产能对全球产能的贡献将从目前的16%提高到20%以上,2022年有机会超过台湾地区成为全球最大产能地区。此外,在材料领域,近十年来,中国半导体材料行业的产量翻了两番,可见中国是一个巨大的半导体材料市场。

面对中美贸易战引起的全球新变局,居龙分别从美国视角与中国视角分析了看待中美贸易战的起因与影响,从美国视角来看,美国贸易逆差一半来自对华贸易,并仍在迅速扩大,且中国成为世界工厂,美国制造业逐渐空心化;从中国角度出发,中国半导体严重依赖进口,半导体芯片是最大进口产品且贸易逆差巨大。居龙追踪了一系列中美贸易摩擦事件,并指出,事件导致了中美两个国家均受到了巨大损失,导致经济层面失衡,目前中国GDP增速在6%左右,而美国GDP增速在2%,如果这样的态势继续下去,将不断拉近中国和美国的距离。

目前美国的贸易加权平均关税税率已高于其他发达国家,在对中国上调关税之后,其对中国的关税水平已远高于新兴市场国家,居龙认为这样的情况不会持续太久,未来关税可能会降低一些。

在居龙看来,面对中美贸易战要做好成为新常态的心理准备,“这事情会持续下去,因为这是一个G2大国博弈下的一个结果。” 短期来看,因为成本上升企业经营的压力将增加,海外市场开拓会受阻,国际合作的关系也将导致科技发展的进程放缓,但是,国际合作交流中断后,将引发大量人才回流,倒逼加速国产化进程,也将加速产业链重塑,增加非美国企业的中国市场商机。

居龙在现场说道:“今年是BIMS的第20年,我认为半导体行业需要‘3个p’”,即热情(passion)、坚持(persistent)与专业(professional)。“第一,走半导体这条路最重要的是要有激情与热情来做这个行业。半导体行业并不是最容易做的,也不是一个能够赚快钱的行业,需要长期积累;第二,因为困难的事情需要坚持才有成功的可能;第三,半导体行业是最专业的行业,放眼看全球产业,很少有行业像半导体行业一样发展这么快,从摩尔定律发展到超越摩尔,没有最好只有更好,产业将一直向前发展。”



在这之中,SEMI国际半导体产业协会作为一家沟通半导体电子产业链的全球性行业协会,在过去的49年中积极维系全球会员达到合作共赢。SEMI是中国实现半导体梦想的最佳伙伴,始终支持自由贸易与开放市场、坚持合作共赢的产业发展精神、坚决保护知识产权、打造人才与国际产业标准。继续将包括孵化平台、投融资平台(SIIP)、半导体产业研究院在内的SEMI全球半导体产业创新中心发展得更加实际、更加有效。



为祝贺北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会举办20周年,连续参加20年并被主办方戏称为“钉子户”的居龙先生特赋诗一首:

芯路回首二十年
壮志豪情启芯梦,携手连心破浪行。
少年头白终不悔,上进层楼更上楼。

此次出席高峰论坛的嘉宾还有国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中科院微电子所所长、国家02专项专家组组长叶甜春。

丁文武提出了IC行业发展的五点建议,1、把握产业与技术的发展趋势,发展单纳米级工艺、特色工艺、化合物半导体等方面。“促成摩尔定律的前进是靠实力驱动的,从现阶段中国的成绩来看还达不到推动摩尔定律前进的实力。”2、抓住市场发展的机遇,5G、AI、智能网联汽车等新兴应用与云计算、物联网、大数据等新业态,催生了集成电路巨大的市场。3、打造集成电路创新链,产业生态链与供应链,加大研发投入,在增长短板方面下功夫,在经济全球化的形势与负载下,建立自己的供应链与产业生态链的应用非常重要。4、重视人才,加强知识产权保护与国际合作。5、利用国内外各种资源资本,发展中国集成电路产业。

叶甜春则指出,行业需要长期的积累,一种自信感正逐渐在产业中蔓延开来。中国已经拥有全球最完整的产业布局,且实力也在增加,但还有问题需要解决。首先要建立有机的生态,把系统用户、运营用户、车企、互联网公司都加入到这个行业,形成一个整体的有机生态。其次,要在全球产业生态中体现价值,从价值链低端切入逐渐向高端发展。同时确保产业安全,积极开拓新的市场与应用。“此次大会的重点是新跨越,没有新生态就没有新跨越。遇到贸易保护与孤立的时候,不要自己玩,要保持开放心理,坚持寻找合作伙伴才是发展的途径。”叶甜春这样说道。



11月28日–30日,SEMI作为承办单位之一的2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会以“打造芯生态、共促新跨越”为主题,旨在打造集成电路产业链生态圈,携手上下游企业共促新发展。大会同期还将举办近10场学术会议以及覆盖集成电路全产业链的170余家企业参展的博览会。